浅析产业分析----IC封装测试.docVIP

產業分析----IC封裝測試 （1）產業特性………………………………………………………………………..2 （2）產業趨勢………………………………………………………………………..2 公司介紹---日月光 （1）基本資料…………………………………………………………………………5 （2）業務內容…………………………………………………………………………6 （3）業務概況…………………………………………………………………………6 （4）組織架構---日月光封裝測試集團……………………………………………….7 外部分析 （1）環境分析……………………………………………………………….…………7 （2）供應商分析……………………………………………………………………….8 （3）競爭者分析……………………………………………………………………….8 肆、 內部分析------近五年來重要策略事件 併購案…………………….…………………………………………………………...9 策略聯盟…………………………….……………………………………………….10 轉投資事業…………………………………….…………………………………….11 優勢………………………………………………………...………………………...12 伍、 結論與建議： 發展之有利因素……………………………………...…………………………….12 發展之不利因素與建議……………………………...…………………………….13 陸、 參考文獻及附錄 參考文獻……………………………………...………………….…………………14 附錄……………………………………...………………….………….…………...15 產業分析----IC封裝測試 （１）產業特性 大者恆大：封裝測試業大者恆大的現象在2000年愈漸明顯，由於近幾年來國內晶圓製造廠與封裝測試廠間已形成所謂的策略聯盟關係，林立的小型封裝廠即使在2000年半導體景氣大成長時，獲利依舊虧損，營運倍感艱辛。國內封裝測試產業大廠挾著充沛的人才及資金，配合設備投資、產能擴充及人才培訓，擴大經濟規模，朝國際級廠商邁進，二線廠則摸索最適規模，產業進行大規模重整已難避免。 技術成為潮流：封裝測試業在景氣回升之際，掌握市場與技術潮流，才是未來致勝的關鍵。新一代封裝技術BGA、CSP、Flip Chip及I/O高腳位錫球（Solder Ball）封裝，應用於資訊家電與3C相關產品，BGA、TAB、CSP及MCM是未來產品主流，傳統封裝產品DIP、SO系列及QFP將逐漸被新技術取代。 資本支出高：測試設備為測試業者主要生財工具，在IC功能日益複雜、頻率提高下，測試機價格亦愈加昂貴，記憶體IC生命周期短，測試業者需不斷增加資本支出，採購新型測試機以提高競爭利基。 與景氣循環相關：由於測試廠不同於一般製造業有存貨銷貨壓力，測試廠的經營效率便在於機台利用率的高低，正常狀況下，扣除設備折舊與固定成本，利用率愈高利潤也愈高，測試業以機台租用時間收費，獲利狀況與景氣良窳也息息相關。 （2）產業趨勢 封裝產業專業分工的態勢：IDM廠在考量封裝並非本身競爭優勢下，已逐漸降低自行封裝的比例，國內晶園代工環境成熟，後段整體服務模式也受到IDM廠重視，委外封裝在成本與管理上，都較自行封裝有利，封裝產業專業分工的態勢已可確立。 技術研發為重要發展因素：現階段國內的封裝製程技術與IDM廠仍有一段距離，要搶得高階產品的訂單並不容易，由於材料成本即佔5成以上，毛利不高，未來需憑藉技術研發，提昇製程與品質，再靠降低成本擴大規模，可形成市場障礙。 加速晶圓級封裝發展：由於日本IDM廠商已不再投資後段設備，先進的封裝製程設備投資金額也減緩中，晶圓級封裝（Wafer Level Package）將是台灣封裝業者的機會。傳統打線的封裝方式已不能滿足高頻、高速通訊產品的效能特性，覆晶技術可解決打線方式所產生的電性干擾，就長期發展而言，晶圓級封裝便足以取代所有技術。 邁入高附加價值的時代：封裝和測試傳統上，只是擔任半導體產業中支援的工作，以配角的成份居多，在前段製程更複雜化的同時，後段製程也因接腳數目的大幅增加，大幅增加困難度。未來在半導體製程上，後段的障礙亦會愈來愈高，將會邁入高附加價值的時代。 策略聯盟：隨著半導體封裝測試委外代工已成為趨勢，封裝測試業應著重技術的提升，以爭取高階、高利潤的訂單，封裝測試業若再與國內上游IC設計及晶圓代工廠形成策略聯盟，是提昇競爭利基的最佳經營策略，例如：台積與日月光、聯電與矽品、華邦與華新先進等。 產業現況 Ⅰ. 全球IC封裝測試 封裝：2000年初為因應多頭行情，廠商紛紛大幅擴充產能購買打線機台，然而，IDM訂單釋出多止於晶圓代工廠，並未明顯嘉惠封裝業者，使