PTC的制造和应用.docVIP

PTC的制造及应用1(2006-11-17 09:16:55) ? 一．PTC PTC是正温度系数电阻（Positive Temperature Coefficient）的缩写。最常用的PTC是一类以钛酸钡（Ba TiO3）为基本组成的半导电阻体。这种电阻体在较低温度时，是处于低阻态；但当温度在某一温度（称为居里温度）以上时，其自身电阻急剧上升3~8个数量级（103~108倍），电阻体具有较大的温度系数。下面，我们就介绍以BaTiO3为基的PTC材料。 二、PTC材料的生产工艺 １．配料 ? 目前，国内外绝大部分厂家均采用固相合成法工艺。所用的原料有BaCO3, SrCO3, Pb3O4, TiO2, Nb2O5, MnCO3 ,SiO2等粉体，纯度一般应在９９.5％以上。原料的纯度、所含杂质的种类及含量、原料的化学活性等等都对ＰＴＣ最终产品的性能产生非常大的影响。配料的精度也对产品性能产生极大的影响。 ２．球磨粉碎、去水 ? 将称好的几种原料粉、磨球、纯水装入球磨机中球磨粉碎，以及混合均匀。球磨好的原料可以直接放入烘箱内烘干，也可采用过滤、离心分离、真空抽滤等方法去水后再烘干。 ３．固相合成 ? 固相合成也叫预烧，是将混合好的原料放入高温炉中进行反应，形成均匀的固溶体，固溶体的通式可写成(Ba x,Sr y, Pb z)TiO3，其中x+y+z＝１，固相合成的温度根据材料和配比选择为1000~ 1250℃之间，保温时间2~4小时。 ４．二次球磨 ? 固相合成后，物料结成块，并且有一定的晶粒长大，需要进行球磨粉碎，以利烧成。二次球磨的方法与合成前的球磨类似。 ５．成形 ? PTC材料可制成各种形状，如：圆片、方片、蜂房状等。片状元件用干压法成形，在物料中加入粘合用的PVA溶液，然片用过筛法或喷雾干燥法将物料造粒，再在冲压机上加压成形。蜂房状元件用挤出方法成形。 ６．烧成 ? 将成形后的坯片放入高温炉中，按一定的烧成条件，烧成具有所需PTC特性的半导体陶瓷。烧成曲线和烧成气氛对产品的性能影响很大，在生产中要严格控制好，以便提高产品性能和成品率。?????????????????????????????? ????? 三、PTC材料的内部结构及电极形成。 1. PTC的结构如图１所示，PTC材料是一种多晶体陶瓷，由晶粒、气孔及晶界组成。晶粒的尺寸大概在2~10μm之间,每个晶粒内部都具有电极取向,而且晶粒都是具有较小电阻的施主型半导体。晶界层是一层复杂的结构层，其电阻是晶粒的几倍到几十倍。 ? ? ? 2．电极形成???????????????????????????????????????????????????????? ? 图2表示了在PTC陶瓷体上附上电极层的示意图。在工作时，PTC元件的两个电极分别接外电路的两个电极。电极层的制造方法有：化学镀镍、烧渗及各种活性金属层。 ? 化学镀的方法为：将PTC陶瓷体表面经敏化、活化处理，然后在镀液中浸渍，镀上一层镍层，再经250 ~500℃的高温处理即可。 ? 烧渗电极的方法为：在PTC陶瓷表面涂覆一层电极浆料，然后在400~800℃温度下烧渗，使金属电极层牢固地附在PTC陶瓷上。电极浆料的组成为金属粉、玻璃粉、有机粘结剂以及有机溶剂。常用的金属粉有铝粉、银粉、镍粉、锌粉等。 ? ? ? PTC的性能 Ｒ－Ｔ特性。Ｒ－Ｔ特性即是PTC的电阻与温度的关系。PTC陶瓷体的电阻与其自身的温度有关。在温度低于Tmin时,电阻随温度的上升与下降,呈现负的温度系数。如Ｒ－Ｔ曲线中的Ａ段。若温度在Tmin与Tmax之间陶瓷体的电阻随温度上升而急剧增大，呈现正的温度系数，如曲线中的Ｂ段，具有应用价值的也就是这一段。当温度高于Ｔmax后，陶瓷体的电阻又随温度上升而下降。 Ｒmax与Ｒmin之比值为PTC效应，通常希望PTC效应越大越好。与Ｒmin的两倍对应的温度被定义为材料的居里温度（或居里点），居里温度高于 120℃时，称为高温PTC材料；反之称为低温PTC材料。R25指的是PTC在25℃的常温下的电阻值。另一个代表PTC特性的数值是αＴ值，即材料的电阻温度系数，其计算公式为 αＴ（％／℃）＝2.303*(lgR2-lgR1)/(T2-T1) R25值可根据用途选定为1Ω-100KΩ.PTC效应一般要大于3个数量级（103）。αＴ值一般要大于10%/℃ ? １． PTC的Ｉ－Ｖ特性即是PTC陶瓷体的电流与加在其上的电压的关系。 在电压较低时，陶瓷体的电流随电压的升高