P101206构装可靠度之分析测试与不良率分析-国立交通大学电子.DOC

課程名稱 P101206 構裝可靠度之分析測試與不良率分析（含工研院儀器模擬參訪） 開課時數 20小時（課堂課12小時，儀器模擬參訪8小時） 上課費用 一般價5,000元特約廠商、3人以上團報4,000元 (查詢特約商明錄 (立即加入特約廠商 開課日期 課堂課：101年7月31日-8月21日週二晚間18:30-21:30參訪課：101年8月28日-9月4日週二下午13:30-17:30 開課地點 課堂課：交通大學工程四館教室（教室地點另行公佈）地址：新竹市大學路1001號參訪課：工研院電光所17館 構裝實作場地 地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195號 招生對象 半導體產業暨相關系統業者之在職人士或有相關技術需求者，適合化學、化工、材料、物理、電子物理背景者。 課程目的 本課程主要介紹電子構裝可靠度的分析，課程內容將針對和BGA封裝、打線灌模、鍍錫等重要的封裝製程常遇到之缺陷或失效分析。並介紹相關之分析儀器。此外，也提供數個構裝實例的失效分析及根據分析結果而作出的解決方案以加強學員學習效果，本課程內容經過精心安排，適合化學、化工、材料、物理、電子背景的工作人員，若學員修過儀器分析、表面分析技術及半導體元件課程更佳。 課程大綱 構裝可靠度分析測試 BGA封裝、品管技術 打線灌模、鍍錫不良分析 構裝不良分析儀器介紹 構裝實例不良分析及解決 無鉛不良分析 授課師資 梁明侃 講師 (現職：工研院電光所 構裝製程技術組 副組長 (經歷：國勝PCB公司課長、大電子一級工程師、電子所課長及經理 (專長：IC製造及可靠度分析、IC封裝製造及可靠度分析、IC組裝製程及可靠度分析、電子產品不良率分析  ~請詳細填寫報名表格，以登錄資料入報名系統課程名稱 P101206 構裝可靠度之分析測試與不良率分析 上課日期 7月31日-8月21日週二晚間18:30-21:30 8月28日-9月4日週二下午13:30-17:30 ＊中文姓名 ＊身分證字號製作證書用 ＊出生日期 民國 年 月 日(必填) ＊帳號(報名系統必填)請填可連絡之email敬請留意！課程訊息皆以email寄發，請務必留意信件 ＊密碼(必填)(請以英文與數字,不超過10字元) 連 絡 方 式 通訊地址： □同公司地址□□□ 住宅電話： □無，免填（ ） ＊公司名稱： ＊部門： ＊職銜： 公司地址： ＊公司電話： 傳真號碼： ＊手機： 訓練負責人/部門/連絡電話：(公司付費者必填) 訓練負責人Email： 費用 □一般價：5,000元□優惠價：4,000元（特約廠商、3人以上團報） ＊收據抬頭： □同公司名稱 □同個人姓名 繳費方式 □上課日現場繳交 (下次上課領收據) □電匯或轉帳□郵寄匯、支票 備註：敬請注意，交通大學經公開評選自民國99年1月1日起，校務基金往來銀行自台灣企銀轉換至玉山銀行，敬請將款項改匯玉山商業銀行新竹分行。 電匯轉帳資訊:（完成請電話、email告知或傳真單據；請自行負擔手續費）1. 受款人「國立交通大學」2. 銀行名稱：玉山商業銀行（808） 新竹分行 3. 銀行專戶帳號 9550019-0317444 ＊最高學歷 請勾選 □博士 □碩士 □大學 □專科 □其他 學校名稱： 校名 科系 ※報名方式：1.傳真（03-5711992）、email（mingyu@.tw）回覆本報名表均可 。2.線上報名請至網站 .tw/curriculum/curriculum_signup.php?Sn=267 （或至首頁.tw 點選『開課報名』依步驟報名）。※選課前請詳閱課程簡章，報名後恕不受理退費或轉科。 ※連絡方式：交通大學電子系人才培訓中心 陳敏玉小姐電話 (03) 5731744 傳真(03)5711992地址：300新竹市大學路1001號 工程四館312A室, 網址：.tw Email：mingyu@.tw 主辦單位 開班單位 科學工業園區管理局 「半導體製程人才培訓計畫」課程簡章 構裝可靠度之分析測試與不良率分析