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- 2017-08-12 发布于上海
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半导体芯片中等离子损伤的解决方案
第 12卷第 10期 电 子 与 封 装
第 卷，第 期 总 第114期
12 10
， 年10月
Vol. 12 No. 10 ELECTRONICS PACKAGING 2012
半导体芯片中等离子损伤的解决方案
周 乾，程秀兰
（上海交通大学微电子学院，上海 200240 ）
摘 要：在研发一套基于0.18μm工艺的全新半导体芯片时，由于芯片工艺的要求我们将标准0.18μm
工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN+SION 改为SIN ，但却引进了PID （等离子
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