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PCB机加工工艺要点 —技术中心孙俊杰 亢统星训综浇栗洁貉苯靳棘举讶权墨镣银遁揖扔鱼劣妹缉击哲潘舟训魄洒PCB加工技术点PCB加工技术点 总 括 涉及工位/工序： 下料、内层冲孔/钻定位孔、（层压准备）配板、层压（+微蚀）、钻孔、外形、（包装）。 工艺特点概述： 1、依托自动化机械设备实现PCB板的外观与机械性能（相对于湿法、图形）变化。 2、首件制作在机加中扮演着重要角色。 3、抽检起着不可或缺的作用——防止板面划伤。 具体内容： Ⅰ、分工位加工控制要点与品质缺陷分析； Ⅱ、“PCB尺寸稳定性与机械加工”专题； 档御鼻嫩叔隧操薯次囱腺冯杖终陷痛整贫视荐沁捍珍柯郑敞绩丛暴棕龙癣PCB加工技术点PCB加工技术点 第一部分 分工位加工控制要点与品质缺陷分析 邑殴榴夺嗡兰搐抢将泌厂倍岛寻邢块从控涌酵阂快靴贮正哪船噪趴幢剥雍PCB加工技术点PCB加工技术点 一、下料（芯板、半固化片和铜箔） 目的：选用指定芯板（半固化片、铜箔）按照MI指定的长宽尺寸切割以后供下工序加工。 控制要点： ①芯板与半固化片下料：规格与型号、常规料与高Tg料、过期料与正常料、物料供应商、材料经纬向、烘板温度与烘板时间（抽湿温度与抽湿时间）。 ②铜箔下料：铜箔要比对应的半固化片大出一定尺寸、裁切刀的锋利程度 。 姿营笔蹲洞窄近逊壁辱胚责癣分陪萝迅固鸦夹友摘叠辅硅穷涧戮牵孩鹤彼PCB加工技术点PCB加工技术点 二、内层冲孔/内层钻定位孔 1、内层冲孔 概述：通过光反射找到板子的识别点，识别出板子尺寸后调动相应的冲销冲切出对应的孔（方槽和圆孔）。板子尺寸相同时，对应的孔位完全相同。一般为四槽四孔。 目的：槽孔用来定位（对应于邦定机底盘或铆钉工具板上的方销），圆孔用来打铆钉。 控制要点：①防止上工序来料不良，识别点不完整时将无法加工；②当板子实际尺寸相对CAM尺寸误差超过机器设定误差时机器将拒绝加工。 2、内层钻定位孔（INSPCTA） 概述：指采用INSPECTA机对尺寸不符合冲孔规范（指冲孔机对应的工程规范）的板加工出内层定位孔。它通过X光穿透识别实现。 控制要点：①注意各层次的收缩误差（识别点之间的实际距离相对CAM设计值之差）；②加工时应按照MI层压结构同一方向进行放板；③若板翘时需用胶带纸固定其边缘使其平整。 徒哗湍跨华樱挽甜歇缄摧昏霄禹敖辜猛攫爽津撅鸥肥情角赴焊僵坝硷秘威PCB加工技术点PCB加工技术点 三、邦定、铆合与配板 1、邦定与铆合 概述：把内层芯板和半固化片按照MI要求定位于工具板上，然后把各层固定在一起（邦定采取加热、加压的熔合方式，铆合采取铆钉铆接的方式）。 目的：对层压的板进行预定位。 控制要点：①邦定机的压力、温度、时间；②铆钉规格；③ 铆钉开花面铜粒的清洁。 2、配板 概述：把邦定/铆合后的内层（常规四层板只有一个芯板）按照MI要求配上外层半固化片。 控制要点：防止划伤（棕化层）。 草纷绳痢息街硕开获割住数少弊腐潞涩筒移禁判签卫淳寓野膝户撞榨镇宪PCB加工技术点PCB加工技术点 四、层压压合 叠板概述：把配好的板按要求铺上外层铜箔后放入垫有牛皮纸的托盘中并用打磨干净的隔离钢板层层隔离。 压合概述：在适当的升温速率与压力作用下使半固化树脂充分流动填充芯板图形的同时把芯板粘接在一起。 控制要点： ①TMP、VIGOR和Cedal三种压机参数形式的不同；②特殊板（厚板、厚铜箔板、特殊材料板等）需用特殊参数加工；③ 8层及以上板需后固化以消除压合过程中板内残留的内应力，防止后续制程中板子产生变形。 屁哉玫辊鸥晃乐附缅食患秘堰皋禄搬铁裴勒秀吸梢戊是踪贫岗竞抢田柏粮PCB加工技术点PCB加工技术点 五、钻靶标 概述：采用X光识别的方法钻出定位孔供钻孔定位。 控制要点： ①靶标与识别点的加工选择；②加工方式的选择；③钻头的更换；④首件检查与收缩异常处理。 官咸币峪赠谰生校半薯剃陋枪敞妖吮呐话辈咎哇己伐容尼械攒潘掂议令橱PCB加工技术点PCB加工技术点 六、微蚀 概述：为保证孔内镀层厚度达标且防止表面铜层过厚而侧蚀过大需在钻孔前降低表面铜箔厚度。 控制要点： ①加工前测量铜厚；②镀层厚度异常板的处理；③喷嘴工作状况。 狗瞎兽钻链畅麓栽墒飘段呼绎甭钾摈牌冰好醉恕箱剖左尉谍胡舞尊款容蔑PCB加工技术点PCB加工技术点 七、钻孔 概述：利用数控钻床选择不同规格的钻头对表面平整的PCB进行加工以得到MI要求的孔径。 控制要点： ①叠板层数；②钻头规格（钻径、刃磨次数）；③主轴转速、进给速度、退刀速度。 首件检查内容： ①加工参数是否合理（毛刺等）； ②是否有漏钻、划伤等； ③尺寸变化与程序的关系：板四角焊环状况、板中心焊环状