纳米压痕法确定金属间化合物力学性能的研究-应用力学学报.PDF

第 30 卷 第 3 期 应 用 力 学 学 报 Vol.30 No.3 2013 年 6 月 CHINESE JOURNAL OF APPLIED MECHANICS Jun. 2013 文章编号：1000- 4939(2013) 03-0334-05 纳米压痕法确定金属间化合物力学性能的研究 肖革胜 杨雪霞 袁国政 树学峰 (太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所 030024 太原) 摘要：利用 SMT 全自动回流焊机和高温恒温试验箱制备出经 2 次回流焊时效处理 20 天的 Sn-0.7Cu/Cu 焊点试件；采用纳米压入法对其焊点金属间化合物力学性能进行了测试，根据 Oliver-Pharr 算法，利用接触刚度连续测量技术得到了该化合物（IMC ）的杨氏模量及硬度，其硬 度为 6.43GPa ，明显大于同种工况下Cu （2.29GPa ）和Sn-0.7Cu （0.32GPa ）的硬度；与此同时利 用有限元分析软件 ANSYS 对纳米压入过程进行了反分析，结果表明：与理想弹塑性模型相比， 线性强化弹塑性模型能够更准确地描述 IMC 层的力学本构关系，其初始屈服应力σ 和切线模量 0 E 分别为 0.90GPa 和 14.5GPa。 Τ 关键词：金属间化合物；有限元分析；力学性能；纳米压痕；弹塑性本构 中图分类号：O34 文献标识码：A DOI ：10.11776/cjam.30.03.B065 IMC 层进行纳米压痕测试，结果表明 IMC 呈现整 1 引 言 体各向同性；在不同应变率下对其进行测量，结果 表明 IMC 在加载段对应变率十分敏感，而在卸载段 随着电子封装产品的无铅化，Sn-Cu 系焊料及 应变率对其没影响，并通过对压痕残余形貌分析得 其代表产品 Sn-0.7Cu 以成本低、物理力学性能良好 出IMC 的凸起特征比较明显。 等优点，成为目前广泛应用的无铅焊料品种之一[1] 。 目前关于无铅焊点金属间化合物形貌分析、晶 回流焊接过程中，熔融的焊料和基体 Cu 元素在界 相组织成分和生长机理的研究以及利用纳米压痕技 面处相互扩散并发生冶金反应，由此形成金属间化 术对其简单力学性能(杨氏模量和硬度)进行测试的 合物层(IMC) ，该化合物层有效地保证了焊料与基 报道已经很多，但对于同种工况下其与周围焊料和 体的良好连接；并且在服役过程中，化合物层还会 铜力学性能的对比及其弹塑性本构的研究很少。鉴 不断地形成和生长。IMC 力学性能的优劣很大程度 于上述相关研究结果中 IMC 层的 Cu Sn 和 Cu Sn 3 6 5 上决定了电子器件的可靠性。文献[2]对 SnAgCu 无 [4] 两种不同组织的力学性能接近 ,且正常服役条件 铅焊点金属间化合物的形貌进行分析，并通过纳米 下 Cu3Sn 层一般很薄，本文从力学角度出发将 压痕仪测量得到了 IM