Au20Sn箔材焊料及其应用 Au20Sn Solder Foil and Its Application.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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Au20Sn箔材焊料及其应用 Au20Sn Solder Foil and Its Application.pdf

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Au20Sn箔材焊料及其应用 Au20Sn Solder Foil and Its Application

第31卷第3期电子工艺技术 2010年5月 ElectronicsProcess Technology 。獠建噜 Au20Sn箔材焊料及其应用黄亮1，陈卫民2，安兵1，吴懿平1 (1．华中科技大学，湖北武汉430074； 2．广州先艺电子科技有限公司，广东广州511400) 摘要：使用单辊法制备Au20Sn箔材，通过XRD衍射仪测试其晶态结构和相组成；采用差热分析法(DTA)测试其熔化温度；应用环境扫描显微镜(ESEM)观察其常温下微观组织。对比了单辊法制备的金锡焊料和叠层法制备的金锡焊料焊接光纤接头和大功率LED固晶接头的显微结构。结果表明：单辊法工艺可以制备Au20Sn箔材，其物理性能和显微组织都与理论的Au20Sn焊料一致；单辊法制备的金锡焊料的焊接性能比叠层法制备的焊料好。关键词：单辊法；Au20Sn；差热分析；大功率LED；焊接性能中图分类号：TN604 文献标识码：A Au20SnSolderFoilandIts Application HUANG Lian91，CHENWei—min92，ANBin91，WUYi—pin91 ofScienceand (I．HuazhongUniversity Technology，Wuhan430074，China； Electronics 51 2．GuangzhouXianyi TechnologyCo．LTD，Guangzhou1400，China) themethodof solderfoilwas Diffraction Abstract：Using single—roller，Au20Snprepared．X—Ray usedtotestits structureand wastested (XRD)was crystalline phasecomposition；meltingtemperatureby to DifferentThermal electron usedob- Analysis(DTA)；environmentalscanning microscope(ESEM)was the solderfoilatroom orderto thediffer- servemicrostructureofAu20Sn temperature．Besides，instudy enceof oftheAu20Snsoldermadethemethodof and solderingproperty by single—rollerlayerbylayer， that both ofsolderaleusedtosolderfiber and LED．Theresultsshowthemethod types joint hi【gh—power of