网站大量收购独家精品文档,联系QQ:2885784924

Au丝键合改为Cu丝键合技术 Bonding Technology of Brass Wires in Stead of Spun Gold.pdfVIP

Au丝键合改为Cu丝键合技术 Bonding Technology of Brass Wires in Stead of Spun Gold.pdf

  1. 1、本文档共5页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
Au丝键合改为Cu丝键合技术 Bonding Technology of Brass Wires in Stead of Spun Gold

櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶櫶 : doi 103969/ jissn1003353x201003010 丝键合改为 丝键合技术 Au Cu 赵义坤,王华,耿凯鸽,唐娟 (西安高科卫光电子有限公司西安, ) 710065 摘要:现阶段 丝作为内引线一直占着键合的主导地位,由于 丝具有优良的电性能和 Au Cu , , , 价格优势随着键合技术的发展以 丝代替 丝作为键合用内引线已经成为必然封装行 Cu Au 业许多厂家正热衷于将原有的 丝键合设备进行改造,但还存在这样那样的问题。以 丝键 Au Au 合改为 丝键合的技术研究为出发点首先介绍了键合技术的发展然后通过工艺调整和设备 Cu , , 改造,使得 丝作为内引线能够代替 丝在该设备上使用,同时达到了节约生产成本,节约 Cu Au 资金的目的。对改造过程中的气体流量、压力、功率、焊接时间等参数问题进行了详细地阐述, 同时对芯片、键合劈刀等也做了相应调整,使得改造后的检测结果完全满足产品要求。大力推进 , , , 、 , 以 丝替代 丝键合技术可节约生产成本提高键合强度增强导电率导热率等具有 Cu Au 重要的经济技术效益,必将迎来封装业的又一次大变革。 关键词:键合;内引线;欧姆接触;热压焊接;超声波焊接热;超声键合 中图分类号: 文献标识码: 文章编号: ( ) TN40596 A 1003353X 2010 03023704 Bonding Technology of Brass Wires in Stead of Spun Gold , , , Zhao Yikun Wang Hua Geng Kaige Tang Juan ( ’ , , ’ , ) Xi an GaokeWeiguang Electronic Co. Ltd. Xi an 710065 China : , , Abstract At present though the spun gold as the inner downlead is in the highest flight with the , development of bondingtechnology theuseof brasswiresinsteadof the spu

文档评论(0)

hello118 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档