CMOS影像感应器构装——湿式无电镀镍沉积技术之最佳化 Electroless Nickel Plating Technology for CMOS Image Sensor Packaging.pdfVIP

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2017-08-12 发布于上海
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CMOS影像感应器构装——湿式无电镀镍沉积技术之最佳化 Electroless Nickel Plating Technology for CMOS Image Sensor Packaging.pdf

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CMOS影像感应器构装——湿式无电镀镍沉积技术之最佳化 Electroless Nickel Plating Technology for CMOS Image Sensor Packaging

电孑工业苣用设备畦寸装工艺与设备! CMO 湿式无 S影像感应器构装电镀镍沉积技术之最佳化许明哲，余智林，詹印丰，颜锡鸿，黄子馨 (弘塑科技公司，台湾新竹) NickelImmersion 摘要：无电镀镍金(EIectroless GoId；简称ENIG)沉积可以选择性地沉积于铝垫．由于此技术不必使用高成本之光阻微影制程，也不需真空溅镀制程，它可以降低制造成本。然而在实际制造大量生产时．常常面-临到化学镀液很难控制之问题。经由精密控制其化学镀液中之一些重要参数，例如温度、pH值、还原剂、镍及稳定剂浓度等，可以明显提高制程性能，以满足量产需求。关键词：无电镀镍金；锡铅凸块；附着层；扩散阻障层；湿润层；焊锡印刷；凸块底下金属层；二次锌活化处理中图分类号：TN304．055文献标识码：A ElectrolessNickel forCMoS Technology Plating Sensor Image Packaging XU ZhiliIl，ZHAN Zixin Mingzlle，YU Yinfeng，YANXihon岛HUANG Plastic (GmndTccllllologyCorporatjon，Taiw锄XiIlzhu，China) immersionG01disamaskless、耽tchemical that de- Abst豫ct：Nickeland plating processselectiVely eliminatestlleneedsfor andmaterialsfor onaluminum photolithography柚d posits pads．It equipmeIlt reducesthe withtlle oftheelectroless cost．HoweVer，eVen sputtering，whichproduction adVantages to the duetothedi伍cultiesiIlcont【Dl· havehesitated nickelprocess，manuf．acmres implementprocess soIution formass the of ling parametersproduction．InpresentstIldy，thedistinguishedperf．o衄ance beobtainedtomlfiUthe controlofsolution electrolessnickelcan