IC封装基板格局三足鼎立成本趋于下降.pdfVIP

电子工业专用设备 市场透视 $ $ Eguipment for Electronic Products Manufacturing IC 封装基板格局三足鼎立 成本趋于下降 传统 的 IC 封装 是采用 导线框架作 为 IC 导通 CSP 封装基板得到较大发展 。 世界整个 IC 封装基 线路与支撑 IC 的载具 ， 它连接 引脚于导线框架 的 板市场格局有较大 的转变 ，我 国台湾 、韩 国 占居 了 两旁或 四周 。 随着 IC 封装技术 的发展 ，引脚数量 的 PBGA 封装基板 的大部分市场 。 而倒 芯片安装 的 增多 (超过 300 以上个引脚) 、 布线密度 的增大、基 BGA 、PGA 型封装基板 的一半多市场 ，仍是 日本企 板层数 的增多， 使得传统 的 OFP 等封装形式在其 业 的天下 。 发 展 上 有 所 限制 。 20 世 纪 90 年 代 中期 一 种 以 市场调研机构 Prismark 公司在 2005 年 4 月公 BGA 、CSP 为代表 的新型 IC 封装形式 问世 ，随之也 布 的 PCB 最新统计 结果表 明，2005 年世界各种类 产生了一种半导体芯片封装 的必要新载体 ，这就是 型的 PCB 的总销售额为 406.36 亿美元 。 IC 封装基 板(IC Package Substrate ，又称 为 IC 封装 在 PCB 的各类 品种 中，IC 封装基板是近 几年 载板) 。 生产量高速发展 的一类 PCB 品种 。 2000 年至 2005 近 年 来 ，BGA 、CSP 以及 Flip Chip (FC) 等 形 式 年 间它 的销售额和产量 的复合增长率分别达 到 了 的 IC 封装基板 ，在应用领域上得到迅速扩大 ，广为 42.0%和 187.7% ， 这种 高增长率仅次于微孔板 品 流行 。 世界从事封装制造业 的主要生产 国家 、地 区 种 ，排名第二 。 有关统计资料表 明，IC 封装基板 的 在封装基板市场上正展开激烈 的竞争局面 。而这种 销售额 由在 2004 年 、2005 年分别 占整个 PCB 销售 竞争焦点主要表现在 IC 封装 中充分运用高密度 多 额 的 9.3% 和 12.2% ， 到 20 10 年将 迅速 增 加 到 占 层基板技术方面 以及 降低封装基板 的制造成本方 15.7% ，它 的销售额预计将达到约 85 亿美元 。 面 。 因此 ，可 以说 ，IC 封装基板 己成为一个 国家、一 在封装基板各种 品种 中，以刚性 FC-BGA 市场 个地区在发展微 电子产业 中的重要“武器 ”之一 ，是 增长速度 为最快 ，2005 年 FC-BGA 年销 售额 的增 发展先进半导体封装 的“兵家必争之地 ”。 长 率 为 96.3% ， 产 量 增 长 率 70.8% ; 其 次 为 刚性 CSP ，它 的 2005 年销售额 的增长率为 50.3% ，产量 ! PCB 业发展中的 黑马 增长率 77.1% 。 挠性封装基板在销售额上 2005 年 世界 IC 封装基板发展到 目前为止可划分为三 比 2004 年有所下降，但生产量略有提高。 陶瓷基板 个阶段 ：1989 年~1999 年为第一阶段 ，它是封装基 无论是销售额还是生产量都在逐年下降。 板初期发展 的阶段 。 此阶段 以 日本抢先 占领 了世界 日本 韩国及我国台湾各有优势 IC 封装基板绝大多数市场为特 点。 200