LED产品价格下滑成市场主要表现.pdfVIP

- 电 子 工 业 董 用 设 吝 · 业界要闻 · LED产品价格下滑成市场主要表现 受宏观经济影响，下半年 LED行业景气度并 为MOCVD设备增量最大的国家。MOCVD设备增 不乐观，下游需求承载行业压力，十一期间，LED 量带动的市场发展同样不可小觎。 照明领域借势进行市场拓展，各大卖场纷纷展开品 中投顾 问研究总监张砚霖指出：随着第一批 牌与价格攻势，力图借强大的市场流量进行宣传。 城市带动产业渐渐进入成熟轨道，新的市场逐渐 中投顾问高级研究员贺在华指出：由于全球 崛起。部分省市通过财政支持手段，纷纷开展城市 经济不确定性加强，LED终端需求前景疲软，厂 照明节能活动，不仅为LED照明市场提供 了无限 商规模化削减产能，供应商库存天数也随之下降。 的商机 ，同时也为 LED产业 的发展提供 了相应的 但与此 同时，由于渠道流通周期相应 的不断缩短 ， 市场环境 。例如重庆、宁波、郑州、惠州等都加大了 效率有了大幅提升，交货期普遍缩短，客户等待时 财政支持力度，争相上马LED照明项 目。 问降低，因此，当前库存状态并未给市场带来较大 据中投顾问发布的~2011-2015年中国半导体 的影响，相反，市场灵活性更强。 照明fLED)产业投资分析及前景预测报告》显示， 在需求刺激不利的情况下，LED产品价格下滑 2011年起 ，蓝宝石衬底材料厂商扩展明显，由于 成为市场 的主要表现，从 目前各厂商的投资计划来 日本 3月地震造成的供应链 问题 己基本得到解 看，未来两到三年 内将有大规模的产能释放，且随 决，而且总体产能已经恢复，因此 ，如果产能逐步 着产品国产化率的提升，各环节产品价格的下降将 释放，则大大超过 目前市场的需求量，甚至将会对 是市场的长久趋势，自2009年起，中国企业订购的 后续市场产生一定的影响。 MOCVD设备数 占全球订购量的比重不断上升，成 来源 ：中投顾 问 舢 舢 龇 舢 龇 龇 业 ．S 半导体前工序和后工序领域存在着商机 YoleDeveloppement调查公司 MEMS及半导 扩大应用 。 体封装领域的分析师 JeromeBaron指出：在处于半 硅转接板是在老式半导体生产线上生产 的 导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有 高密度硅封装基板。目前存在成本高的课题，不 代表性的技术包括晶圆级封装 (wLP)及采用 TSV 过在高性能ASIC和 FPGA 中今后极有可能扩大 (硅通4L)的硅转接板等，潜藏着新的商机。 应用 。因为原来的有机基板无法满足高性能化和 中端领域的技术之所 以变得重要，原因之一 高密度化的要求 。前工序和后工序 的中间领域存 是封装基板的成本暴涨。例如 ，倒装芯片BGA 在商机，预计中端领域的代表性技术WLP将实 (FC．BGA)的芯片成本为 1美元，而封装基板 的 现高增长率 。 成本多数为 1～2美元 。随着微细化的发展芯片 无芯基板 因封装基板成本有望较原来削减 面积不断缩小，但芯片上的端子数反倒增加，使 20％左右而备受关注，不过Baron认为其将来会被 得配备芯片的BGA基板变得极其复杂，造成了 硅转接板取代 。原因是，硅转接板与芯片之间的热 价格的上涨 。 膨胀系数差较小，还容易用于三维积层芯片的 Baron表示：为解决该课题，WLP和硅转接