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2017-08-12 发布于上海
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LTCC微波一体化封装 LTCC Microwave Integral Substrate Packaging

第10卷，第5期电子与封装总第85期 V01．10。No．5 2010年5月 ELECTRONICSPACKAGTNG 葑、7戛‘，G：一，，f囊，一j-qt：’熏童： LTCC微波一体化封装董兆文，李建辉，沐方清 (华东微电子技术研究所，合肥230022) 摘要：文章介绍了采用LTCC技术制作微波一体化封装，重点研究了x波段LTCC一体化封装的微带穿墙结构及其微波特性。同时对封装的散热结构进行了研究，根据不同的散热要求采用不同的散热结构。采用导热孔散热的方式，其热导率与导热孔的排列方式(孔径和间距)有关，热导率可达50W(m·K)～。封装的气密性与导热孔的结构有密切关系，热沉的焊接可大大提高封装的气密性。关键词：低温共烧陶瓷；微波；一体化封装；导热孔中图分类号：TN305．94文献标识码：A MicrowaveSubstrate LTCC Integral Packaging DONG Zhao-wen，LIJian-hui，MU Fang-qing ChinaResearchInstitute (East 230022，China) ofMicroelectronics，Hefei Abstract：Thedescribesthefabricationofmicrowavesubstrate LTCC． paper integral packagingbyusing the ofXbandmicro andcharacteristicsinthe Put onthe transitionsstructure emphasisstudy strip microwavesubstrate thethermal structurehasbeen integral packaging．Alsodisposal studied．Using differentheat structure to thermal is onthermal demand，the disposal according conductivitydepending and of thermal canarrive50 via W(m’K)～．The arrayformation(diameterpitchvias)．The conductivity hermeticofthe iscloserelatedtothethermalviastructure．Theheatsink can improve