QFN封装分层失效与湿-热仿真分析 Simulation Analysis of Delamination Failure and Thermal-Moisture for QFN Package.pdfVIP

笏撼粼黔备 doi：10．3969／j．issn．1003-353x．2010．06．009 QFN封装分层失效与湿一热仿真分析 赵亚俊1，一，常昌远1，陈海进2，高国华3 (1．东南大学，南京210096；2．南通大学，江苏南通226019； 3．南通富士通微电子股份有限公司，江苏南通226006) 摘要：采用湿度敏感度评价试验及湿．热仿真方法，分析了温湿度对于QFN封装分层失效的 影响。通过C．SAM和SEM等观察发现，QFN存在多种分层形式，分层大多发生在封装内部材料 的界面上，包括封装塑封材料和芯片之间的界面、塑封材料和框架之间的界面等。此外，在封装 断面研磨的SEM图像上发现芯片粘结剂内部有空洞出现。利用有限元数值模拟的方法，对QrN 封装的内部湿气扩散、回流过程中的热应力分布等进行了模拟，分析OFN分层失效的形成原因。 结果表明，由于塑封器件材料、芯片、框架间CTE失配，器件在高温状态湿气扩散形成高气压 条件下易产生分层。最后提出了改善QrN分层失效的措施。 关键词：方形扁平无引线封装；分层失效；有限元数值模拟；湿扩散与热应力 中图分类号：T