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- 2017-08-13 发布于上海
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SABIC扩充Lexan聚碳酸酯产品为消费电子、家电和LED照明提供全新高端材料
第12卷,第6期 电 子 与 封 装 总 第l10期
V l_12, No.6 ELECTR0NICS PACKAGING 2012年 6月
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科腾高性能聚合物公司在 提供对效能、功率与面积(PPA)的解决能力,以达到系统整
合芯片设计的最佳表现。
Chinaplas2012展会上展示 TSMC研究发展副总经理侯永清博士表示 : “此颗高
达3.1GHz的双核心处理器系采用28nm高效能行动运算工
PVC替代解决方案 艺生产,在常态下,它的速度~40nm同等级工艺处理器快
上两倍,这个结果具体证明了ARM公司与TSMC能够满足
全球领先的苯乙烯嵌段共聚物 (sBc)生产商科腾聚合
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