Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性研究 Study on the Reliability of Sn-Ag-Cu Lead-free Solders.pdfVIP

落7卷．第3潮 电予与封装 总第47期 VOI 7．No．3 2∞7年3月 ￡!LECTRoNICSPACKAGING 。帮，、攀■、，≯塑≥：攀；÷；萋．，j镯黔i冀，； Sn—Ag—Cu无铅焊料的可靠性研究 韩永典‘，荆洪阳1，徐连勇1，郭伟杰1，王忠星2 (1．天津大学材料辩学与工程学院，哭津300072；2．巴将勒(天津)有限公司，天津300457) 摘要：欧盟对电子产品的RoHs法令的实施加快了电子封装钎焊无锯化的步伐。sn—Ag—cu坪料以箕 优良的机械性能和可焊性，逐渐得到了国随社会的认可。文章对无铅焊料妁发展过程，Sn—Ag-Cu合 金的性能进行了综述，重点介龆了Sn—Ag—Cu焊点的可靠性，包括试验法和有限元法。最后对Sn—Ag- eu焊考}的应璃蓊景进行了展望。 关键词：无铅焊料；sn—Ag—Cu；可靠性；有限元法 中图分类号：T