Sn-Bi-Sb无铅焊料微观结构及性能 Microstructure and Properties of Sn-Bi-Sb Lead-free Solder.pdfVIP

电子工艺技术 第31卷第1期 16 ElectmnicsProcess 2010年1月 Technology Sn—Bi—Sb无铅焊料微观结构及性能 王大勇，顾小龙 (浙江省冶金研究院亚通焊材有限公司，浙江杭州 310021) 了钎料的相关物理、力学性能，阐述了焊料的力学性能与微观结构特征间的关系。试验测试结果表 明：该焊料具有较高的强度和塑性，具有良好的润湿铺展性和机械加工性能。焊料微观结构由 (Sn)、B(SbSn)第二相和(Bi)所构成，其抗拉强度为55．4MPa，延伸率为35．9％，扩展率为80．6％，熔 点为226．9℃一234．4℃。 关键词：无铅焊料；制备工艺；微观组织；力学性能 中图分类号：TN(ff)4文献标识码：A Microstructureand ofSn—Bi—SbLead