VS-AC820PC-LF电脑无铅八温区回流焊说明书1.DOC

Meet the Needs of the SMT Age 开机前务请详细阅读本用户手册 VS-AC820PC-LF 电脑无铅八温区回流焊机 用户操作手册 INSTRUCTION MAINTAIN MANUAL 序 言 欢迎使用本公司生产的VS-AC820PC-LF电脑无铅八温区回流焊机，请使用的有关人员必须熟悉本设备机械结构电气电路功能等才能操作本机器。使用的好坏对生产出产品的质量及机器的寿命都会有很大影响。因此，无论如何，请充分理解操作手册，使机器在最佳状况下运转，得到最佳的效益，同时，也希望您重视机器的安全使用。 当您手中拿到此说明书，您已经成为我们的用户或服务对象，我们将有义务有责任为您提供有关机器使用上的技术帮助，关于本书若有不明之处时，请您向公司服务部询问。联系方式详见封面。联系时，请务必告知机器铭牌上所记载的（机器制造编号）、零件的名称、数量、图号。 使用上的注意事项 请先确定您所购买的机器的具体型号； 机器运转时，请对操作手册中的（安全规则与事故防止）仔细阅读； 操作机器时，请严格遵守（安全规则与事故防止）； 因设计变更或特殊的原因，交货机器的具体规格与本操作手册所编写的有时会有若干的差异，请谅解； 用户单位如擅自在机器上改装零部件，由此引起的质量问题或机械事故，我公司不负责任； 注：本操作手册的著作版权属于晟迪欧电子科技有限公司所有，若无晟迪欧电子科技有限公司的书面许可，禁止复制或复印操作手册，同时禁止第三者使用本操作手册。 本公司保留随时修改本操作手册中所编写技术数据的权利。 设备常识 加热原理 1、加热器的形式： 加热器的结构主要部分是把高级镍络电热线装在金属管中，管内填充高温镁粉材料，可使内部热量迅速传递到发热管外的贮热全属板和区内空气中； -LF,620-LF上加热采用四方框架式发热组件， 2、加热方式： 从贮热板通孔中吹出的高温热空气通过变流速层流性变速后到达PCB表面及各种元器件、锡浆（贴片胶），通过热传递将高温气体中热量交换至PCB焊料上，保证机器内的温度分布和不同加热工件温度的均一性。 3、加热方式特点： ①从贮热板中吹出的高温低速热风可将热量传递给PCB、焊料及元器件，因此： 　·能对异形元器件下阴影部分焊料直接加热 　·能将热量直接传焊盘、焊料 　·能防止零件过热 　·能使不同元器件的焊料达到温度平衡 　·能使不同位置元器件的焊料达到温度平衡 　·能对不同材质PCB进行焊接，如：软体柔性板等 加热结构 ①温区的构成 　不同的机型相对有不同的温区数： 机型 温区数 上加热器数 下加热器数 启动功率 工作功率 -AC520LF 10 5组 5组 24kw 6kw -AC620LF 12 6组 6组 28kw 7kw -AC720LF 14 7组 组 kw 8kw VS-AC820LF 16 8组 组 kw 9kw ②温度控制检测点 　　　每个温区都固定装有一个标准的热电偶检测点，该点为静态温度检测点，用物检测所在温区空间的静止代表温度（该点在机器出厂前经精密测试，未经厂方确认一般不可移位）。③温度控制器 　　　每个温区匹配一个精密温度控制器，用于测控该区的静态温度点。具有智能自动PID控制及模糊控制超调功能，并采用SSR大功率驱动程式（具体见附件）。④热风加热方式见附图 二、温度曲线 说明： W系列机器的目的是加热PCB表面的PADS位同粘贴元器件，使锡浆受热熔化和产生回流，从而得到与规定的相仿的锡浆受温图，而不致引起PCB和元器件的任何损坏(例如，燃烧或暗燃等)。IPC标准的焊接受温图：Suggested Temperature Profile（一般温控曲线） Temp.(℃)250 210℃ ～230℃ 150 120℃ ～150℃ 100 50 0 30 60 90 120 ti A线：一般锡浆焊接采用。 　　在60秒内使PCB焊盘温度由室温升至120－150℃之间，速率在3℃/s以下； 　　从60~180秒的90-150秒时间内稳定在150℃左右以至锡浆熔点183以下，使 　　　 焊接工件在锡浆液化前达到温度平衡； 　 183至210-230℃保持30秒时间使锡浆充分回流焊接。 B线：用于有微细间距IC和微小元器件(如1005)等焊接技术时采用，在预热区控制温度的急剧上升，使锡浆中的助焊剂软化推迟，推迟锡浆中助焊剂的软化时间，控制锡浆中微小锡粉颗粒一起流出形成焊锡球。 C线：一般贴片胶固化采用。 150℃左右保持3-5分钟左右的基本恒温固化时间。 　　为了在高自动化的SMT生产环境