镀铜及其相关性.doc

镀铜及其相关性(4) 4.氰化镀铜液(Copper Cyanide Baths) 氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题，在厚镀层已减少使用但在打底电镀仍大量使用。氰化镀铜镀液的化学组成最重要的是自由氰化物(free cyanide)及全氰化物(total cyanide)含量，其计算方程式如下： K2Cu(CN)3全氰化钾量=氰化亚铜需要量×1.45+自由氰化钾 需要量 K2Cu(CN)3全氰化钠量=氰化亚铜需要量×1.1+自由氰化钠需要量 例:镀液需2.0g/l的氰亚化铜及0.5g/l自由氰化钾，求需多少氰化钾? 解　需氰化钾量=2.0×1.45+0.5=3.4g/l 阳极铜须用没有氧化物的纯铜，它可以用铜板或铜块并装入钢篮内须阳极袋包住。钢阳极板用来调节铜的含量。阴极与阳极面积比应1：1～1：2 4.1.化铜低浓度液配方(打底镀液配方) 氰化亚铜(coprous cyanide)CuCN 20g/l 氰化钠(sodium cyanide)NaCN 30g/l 碳酸钠(sodium carbonate)Na2CO3 15g/l pH值 11.5 温度 40℃ 电流效率 30～60% 电流密度 0.5～1A/cm2 4.2.化铜中浓度液配方 氰化亚铜(coprous cyanide)CuCN 60g/l 氰化钠(sodium cyanide)NaCN 70g/l 苛性钠(sodium hydroxide)NaOH 10～20g/l 自由氰化钠(free cyanide) 5～15g/l pH值 12.4 温度 60～70℃ 电流密度 1～2A/dm2 电流效率 80～90% 4.3.氰化铜高浓度液配方 氰化亚铜CuCN 120g/l 氰化钠NaCN 135g/l 苛性钠NaOH 42g/l 光泽剂Brightener 15g/l 自由氰化钠free sodium cyanide) 3.75～11.25g/l pH值 12.4～12.6 温度 78～85℃ 电流密度 1.2～11A/dm2 电流效率 90～99% 4.4.氰化镀铜全钾液配方 氰化亚铜CuCN 60g/l 氰化钾KCN 94g/l 碳酸钾 15g/l 氢氧化钾KOH 40g/l 自由氰化钾 5～15g/l pH值 13 液温 78～85℃ 电流密度 3～7A/dm2 电流效率 95% 4.5.氰化镀铜全钾液的优点和缺点 高电流密度也可得光泽镀层，导电度高，光泽范围广，带出损失量少，光泽好，平滑作用佳，但药品较贵 4.6.酒石酸钾钠氰化镀铜液配方(Rochelle cyanide Buths) 氰化亚铜CuCN 26g/l 氰化钠NaCN 35g/l 碳酸钠Na2CO3 30g/l 酒石酸钾钠NaKC4H4O6?6H2O 45g/l 自由氰化纳 5～10g/l pH值 12.4～12.8 液温 60～70℃ 电流密度 1.5～6A/d㎡ 电流效率 50～70% 4.7氰化镀铜液各成份的作用及影响 1.主盐：NaCu(CN)2和Na2Cu(CN)3二种形式存在，其作用有： CuCN+NaCN = NaCu(CN)2 CuCN+2NaCN = Na2Cu(CN)3 Na2Cu(CN)3 — 2Na+ +Cu(CN)3- Na2Cu(CN)3 — 2Na+ +Cu(CN)3- Cu(CN)3- — Cu+ +3CN- Cu(CN)2- — Cu+ +2CN- 由于铜的错离子Cu(CN)2- 及Cu(CN)3- 的电离常数非常小，使阴极的极化作用很大，使铜不易置换析出，所以可直接在钢铁上镀铜，但使电流效率降低，有氢气产生，电镀产量降低。主盐对阴极极化作用影响很大，主盐浓度提高则可降低阴极极化作用，帮助阳极溶解，防止阳极钝态形成。 2.自由氰化物，NaCN，KCN，帮助阳极溶解，防止错盐沈淀，安定镀液。含量太多会加深极化作用产生大量氢气使电流效率降低。 3.碳酸钠，防止氰化钠水解，降低阳极极化作用，帮助阳极溶解。过量的碳酸钠可用冷冻方沉淀去除的，或用氧化钙、氢氧化钙、硫酸 沉淀去除的。 4.苛性钠，降低氢离子浓度，增加导电度，提高电流效率及使用的电 流密度。 5.酒石酸钾钠，可提高阳极钝化开始的电流密度。 6.亚硫酸盐或次亚硫酸盐，可防止氰化钠与空气中的氧作用而分解，稳定亚铜离子Cu 并有光泽作用，但含量过多则生成硫化铜，使镀层变脆变黑。 7.铅杂质，少量时使镀层变亮，超过0.002g/l则变脆。 8.银杂质，使结晶粗大，含量大于0.005g/l时镀层呈海绵状和树枝状结 晶。 9.有机物杂质会使镀层不均匀，变暗色，精糙或针孔，阳极亦会被极化，通常以活性碳处理去除的