QFN Layout Guidelines Texas Instruments（QFN布局指南德州仪器）.pdfVIP

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2017-08-06 发布于浙江
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QFN Layout Guidelines Texas Instruments（QFN布局指南德州仪器）.pdf

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QFN Layout Guidelines Texas Instruments（QFN布局指南德州仪器）

Application Report SLOA122 – July 2006 QFN Layout Guidelines Yang Boon Quek HPL Audio Power Amplifiers 1 Introduction Board layout and stencil information for most Texas Instruments (TI) Quad Flat No-Lead (QFN) devices is provided in their data sheets. This document helps printed-circuit board (PCB) designers understand and better use this information for optimal designs. The QFN package is a thermally enhanced standard size IC package designed to eliminate the use of bulky heat sinks and slugs. This package can be easily mounted using standard PCB assembly techniques and can be removed and replaced using standard repair procedures. The QFN package is designed so that the lead frame die pad (or thermal pad) is exposed on the bottom of the IC (see Figure 1). This provides an extremely low thermal resistance (θJC) path between the die and the exterior of the package. PlasticMold Compound IC(Silicon) Die Attach(Epoxy) ExposedThermalPadLocated UnderneaththePackage Leadframe(Copper Alloy) Figure 1. Section View of a QFN Package SLOA122 – July 2006 QFN Layout Guidelines 1 Submit Documentation Feedback Board Layout 2 Board Layout