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2017-08-09 发布于天津
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片式元件封装设备探析.pdf

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第30 卷第4 期电子工业专用设备 2001 年12 月 V l. 30 N . 4 Equipment f r Electr nic Pr ducts Manufacturing December 2001 : 1004- 4507( 2001) 04- 0001- 06 廉军 ( 信息产业部电子第四十五研究所, 北京东燕郊 101601) : 介绍SMD 封装设备概况, 以及主要结构: 供料系统步进系统热封系统的设计方案, 同时对剥离检和识别要求提出设计思路 : SMD 封装设备; 供料系统; 步进; 热封; 光 : TN605 : A Analyzing SMD Package Machine LIAN Jun (The 45th Electr nic Institute f Ministry f II, Beijing East 101601, China) Abstract: Intrducing SMD package machine, its feedingsteppingpackaging system pr ject ab ut splitting inspect and rec gzining request. Keyword: SMD machine; Feeding system; Stepping ; Heating and sealing; Lamp- h use ) , ( IC) 1 IC : QFP( ) SOP( 11 SMD ) SOLSOJ( L J ) TSOP( SOP) SSOP ( SOP) , PLCC( ) BGA( , ) QFPBGA , SMD( Surface M unt Device) IC PVC 70% , SMD ( IC : 2001- 11- 18 1 V l. 30 N . 4 Equipment f r Electr nic Pr ducts Manufacturing December 2001 NEC ! SOPSOLPLCC , , 15~ 30 , SOL , , , 12 SMD ∀, SMD : ( ) ( ) ( ) , 60 , , , , SMD ( 1) 1 SMD ( ) (