河南理工大学机械工程学科设备技术文件.docVIP

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2017-08-16 发布于天津
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河南理工大学机械工程学科设备技术文件

河南理工大学（机械工程学科）设备技术文件表1：货物需求一览表序号设备名称数量预算（万元）交货期质保期 1 集成电路封装全自动焊线机 1 65.00 合同签订后 3个月 1年表2：设备配置及技术规格表设备名称技术参数功能要求 1 集成电路封装全自动焊线机 1.线径: 金线φ12.5um～φ30um；合金线φ12.5um～φ30um；铜线φ15um～φ30um（包含氮氢气保护装置）；送轴线：2吋送线轴/两边凸起类型/右旋转导电送线轴：为检查焊不粘检测（无导电线轴是可选项）；品种：最多 8192 条线最多 2048 个 Multi Chip 芯片（Multi Chip 是指同一个芯片；相同对位、相同 Wire 数的芯片存在多个）；焊接范围：X：56mmY：88mm；相应的瓷嘴：瓷嘴长度； 11.1mm(安装后的长度 8mm)。支架尺寸：长90mm ～ 295mm，宽30mm ～ 100mm，厚0.1mm ～ 0.5mm，上述支架内侧的周围6mm是不可焊接区域，上述支架小的情况，需要专用托盘；料盒尺寸：长95mm～300mm，宽30mm～110mm，高100mm～175mm，堆叠2-3 个料盒，可以根据焊接位置和产品形状不同。 3.最大储存品种数量：内置SSD，1000 个品种以上（208P、4 点对位换算）（SSD 的容量是60GB）。程序：按照校正以及标准坐标文件，HSMS，KISS 装载到主机。焊线数量：最多8192 条线，最多2048 Multi Chip 芯片（multi chip是指同一个芯片相同对位相同 Wire 数的芯片存在多个）。焊接方式：金丝球超声波加热焊接（热超声），超声波换能器为双振荡频率（150KHz／60KHz）。设备性能：0.045 秒/线（2mm 线长）；焊接条件：第一焊点7ms,第二焊点5ms，第一焊点搜索高度100um，第二焊点搜：