干菲林线路教材资料.ppt

2.2菲林 2.2菲林 3.2壓膜 磨刷法：利用機械力量，用尼龍刷除去板面氧化物達到粗化板面的目的。 噴砂法：以不同材質的細石為研磨材料，去除板面氧化，達到粗化板面的目的。 化學法：用化學藥水將銅面咬蝕掉，達到粗化板面去除氧化的目的。 微蝕速率：單位時間內藥水每分鐘咬蝕銅面的量，要求30u’’-70u’’ 膜皺：由於受力不均勻，貼膜嘴異常，上下壓輪不平行等原因干膜在板面形成的褶皺。 壓膜起泡：壓膜時由於溫度過高，銅面凹陷，壓膜輪損壞等原因，形成的氣泡 真空度：是指在正常做板時的真空壓力 牛頓環：真空壓力達到最大時透過壓克力可以看到的環狀現象，用手壓不會移動。 曝光尺：製作由明到暗的不同格數的菲林，曝光時經過它進行影像轉移，顯影后看殘留在板面的干膜明黯程度來判定能量的大小。 吸真空不良：是指真空壓力不良，趕氣不良，沒有加導氣條等原因所形成的短路。 正片：底片上要留下線路的地方是透明的，通常稱作正片負流程。 負片：底片上要留下線路的地方是黑色的，通常稱作負片正流程。 顯影不淨：干膜沒有發生聚合反映的地方沒有被完全沖刷干淨。 顯影過度：由於壓力過大或槽液溫度過高所導致顯影後的線細的情況。 油墨反粘：膜碎屑粘到從顯影或剝膜段出來的板子上的現象。 顯影點：是指在顯影槽中被干膜剛好沖掉的那一點。 側蝕：是指藥水擊攻線路側面。 蝕刻因子：線路橫截面2*h/b-a,h代表高b代表下底,a代表上底，一般要求結果大於三。 2.5曝光均勻性測試 2.5.1測試目的 檢驗曝光機上、下能量均勻性是否在標准范圍（≧85%） 2.5.2測試方法 在臺面有效範圍內用uv能量計均勻的測9個點，并記錄測試數據。 2.5.3計算公式 D反粘試驗： 打開顯影機，取一塊光板放進去，出來后看它的表面有沒有粘贓物、膜屑等。一般檢驗顯影槽的乾淨程度。 E氯化銅試驗： 配置1%-5%的氯化銅溶液，將顯影后的pcb板完全浸入溶液中，拿出來后看pcb表面有無亮點，用來檢驗顯影是否乾淨。 使干膜能夠完全聚合，避免造 成顯影過度 曝光後有無靜置或時間標識 超時使用曝光時間延長超溫導致底片變形及工安隱患 燈管是否已經超過壽命 防止對位偏位 PIN對對準度 防止曝光時能量過高或過低 曝光能量尺達標 導氣條架設方式是否正確 MYLAR使用程度（有無破損、皺褶） 防止吸真空不良造成開短路 真空壓力達標 控制菲林漲縮 無塵室溫濕度在標准范圍內 增加干膜與板的附著力 壓膜後有無靜置和時間標識 曝光 管制目的 管制項目 制程管控重點 防止NPTH孔沾金 化金板鈍化開啟 剝錫 防止藥水濃度偏高或偏低 比重在標准范圍內 蝕刻 防止油墨反粘造成開短路 反粘試驗 氯化銅試驗 防止顯影過度或顯影不潔 顯影液PH值在范圍之內 顯影 管制目的 管制項目 制程管控重點 避免出現蝕刻不均而導致線寬線距無法控制 每個月對蝕刻均勻性進行測試≧85% 蝕刻 防止顯影不良（顯影過度或顯影不潔） 每天對顯影點進行測試在50%－60%之間 顯影 保證曝光能量的均勻及吸真空不良 每個月對曝光均勻性進行測試≧85% 曝光 防止壓膜起皺，使干膜能均勻附著於板面 每周測試壓膜輪水平度 壓膜 管制目的 管制項目 制程管控重點 課程總結復習 圖解: P C B 進料 磨刷 壓膜 1 曝光 1 顯影 　檢修 PCB進料板面雜質氧化 磨刷後去除氧化雜質並粗化了銅面 PCB板面均勻覆蓋一層感光阻劑 將圖形“1”需顯影掉的地方不曝光(底片遮光部分)其它處之干膜感光 顯影後“1”處露出銅面其這地方保留干膜 檢驗顯影後之板有無顯影不淨、撕膜不淨、殘膜、線路缺損 1 各學員了解前處理工藝後,想一想我們補鞋的工藝中,鞋面洞處有了良好的粘性之後,我們開始要貼膠片,真正縫補好鞋子啦!下文詳細介紹一下壓膜. 4.3壓膜工藝介紹 1.壓膜流程: 投板→預熱→粘塵→壓膜→冷卻翻板→清潔→收板 2.相關解析: 　　　　　　　　 4.3壓膜工藝介紹 板面溫度50±5度左右,增加干膜在板面的流動性. 2.1 預熱: 4.3壓膜工藝介紹 A.橡膠棒 B.粘塵棒 C.PCB板 粘塵機原理: A B A B A A C 2.2粘塵(圖示): 粘塵機的主要作用:　 通過間接粘塵方法,除掉磨刷過的板面上的銅粉及灰塵,使板面更清潔,達到壓膜無塵以及銅粉粒的效果. 2.3壓膜: 利用熱壓滾輪的溫度和壓力將干膜附著在PCB上,使PCB板面上得到一層均勻的阻劑.其中有幾個比較重要的參數:熱壓 輪溫度為110±10度,熱壓輪壓力為3.0±1KG/CM2,壓膜速度為2.5－3.0M/MIN,進板溫度為50±5度. 2.4冷卻翻板: 　干膜被熱