微加速度传感器详解.pptVIP

差分电容式微加速度传感器工艺流程 采用P型（100）晶向的双面抛光硅片，进行标准RCA清洗，用稀释HF溶液点浸。 在双面抛光硅片上热氧化生长氧化层。 双面对准光刻形成台阶掩膜图形并划片标记。 对硅片两面的台阶区域进行各向异性腐蚀，形成台阶。 在形成台阶的硅片两面热氧化生长氧化层。 对硅片进行双面对准光刻，形成质量块和梁区的掩膜图形。 对形成掩膜后的硅片两面进行各向异性腐蚀。 双面腐蚀除去梁上的氧化层掩膜。 对硅片两面进行无掩膜的各向异性腐蚀，当梁和质量块周围的穿通区完全腐蚀穿通时，表面上的梁同时被腐蚀下沉至质量块的中平面附近而形成对称梁。 差分电容式微加速度传感器工艺流程 双面光刻去除硅片两面的掩膜。 改用等离子体干法刻蚀同时减薄硅片的质量块及梁区。 选用固态硼扩散源，对硅片两面进行硼扩散，作为动极板电极。 将7740（Pyrex）玻璃作为微传感器的定极板，并在玻璃上做电容器的电极。将玻璃做标准清洗后烘干一个小时后双面涂胶，并在玻璃上与动极板电极对称的位置上光刻电极图形。 采用磁控溅射工艺，先溅射20nm的钛，再溅射300nm的铝。 考虑上下电极在大加速度作用下会接触的情况，用PECVD法在金属电极上淀积Si3N4膜作为上下电极的绝缘层，再用丙酮去胶。 采用静电键合法将上下玻璃电极和中间硅片键合，玻璃上溅射金属面和硅片硼扩面键合，形成“玻璃—硅—玻璃”的三明治结构。 最后进行V型槽腐蚀、金属化、划片等后续工艺处理。 微加速度传感器的发展趋势 加强基础 理论研究 探索新工作机理 开发新器件结构 向微机械谐振式 传感器发展 多维化 实用化与 产业化 LOGO 微加速度传感器micro-accelerometer 主要内容 微加速度传感器的简介 1 微加速度传感器的分类及特点 2 典型微加速度传感器的制造工艺 3 微加速度传感器的发展趋势 4 微加速度传感器的简介 微加速度传感器的概况 微加速度传感器的原理 微加速度传感器的关键技术 微加速度传感器的概况 微电子机械系统(MEMS)是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的新兴学科，它以微电子及机械加工技术为依托，范围涉及微电子学、机械学、力学、自动控制学、材料科学等多种工程技术和学科，是一个新兴的、多学科交叉、多技术融合的高科技领域。 微加速度传感器的概况 基于MEMS技术的微型传感器是微机电系统研究中最具活力与现实意义的领域。微加速度传感器作为微传感器的重要分支一直是热门的研究课题。采用微机电技术制造的微加速度传感器在寿命、可靠性、成本、体积和重量等方面都要大大优于常规的加速度传感器，使得其无论在民用领域，还是在军用领域都有着广泛的应用。在军用上可用于各种飞行装置的加速度测量、振动测量、冲击测量，尤其在武器系统的精确制导系统、弹药的安全系统、弹药的点火控制系统有着极其广泛的应用前景。 微加速度传感器的原理 惯性式加速度传感器的力学模型如下图所示。 微加速度传感器的原理 微加速度传感器的原理 微加速度传感器的关键技术 微加速度传感器的关键技术 信号处理 横向灵敏度 频率响应 封装和阻尼 信号处理 由于硅微加速度传感器的加工采用了与集成电路工艺兼容的制造工艺，将传感元件和信号处理电路集成在同一器件上，制造出“灵巧”传感器，使传感器的性能大大提高，给传感器的使用带来了极大的方便。将来的发展方向是除具有总合的上述功能外，还应有信号开关、信号滤波、信号处理、数据转换、存储和通讯等功能。 频率响应 频率响应范围窄是现有的硅微传感器中存在的一个重要问题。在硅微压阻式加速度传感器中要扩大传感器的频响范围，就必须提高梁的刚度或减小惯性质量，这就会使传感器的灵敏度下降，而在其它传感方式(如电容式、力平衡式和热加速度传感器等)中，除上述原因外，传感方式本身限制了传感器的频响范围。因此，改善频率响应特性是硅微加速度传感器中的一个重要课题。 封装和阻尼 对微加速度传感器的封装的主要要求有: 要使敏感元件免受安装带来的应力影响; 当温度变化时，不会因封装材料与制造敏感元件的材料热膨胀系数不同而产生应力; 应具有保护作用，防止敏感元件在受冲击时损坏; 使敏感元件免受使用环境的污染和腐蚀; 提供可靠的引线方式; 通过一定的手段获得临界阻尼，以得到最好的频响特性。 横向灵敏度 由于大多数的硅微加速度传感器所采用的结构的惯性质量块的中心不在支撑梁的中心面上，所以硅微加速度传感器中普遍存在横向灵敏度高的问题，这也是硅微加速度传感器研究中的一个重要方向。 微加速度传感器的分类及特点 微加速度传感器可通过其加工技术、控制系统类型、敏感机理来分类。 加工技术 体加工 表面加工 微加速度传感器的分类及特点 开环