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编辑本段PADS 各层的意义 　　PADS各层用途如下： 　　TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件 　　BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件 　　LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示 　　solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖 　　paste mask bottom 底层钢网，你查下钢网就知道了 　　paste mask top顶层钢网 　　drill drawing 孔位层 　　silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据 　　assembly drawing top顶层装配图 　　solder mask bottom底层露铜 　　silksceen bottom底层丝印 　　assembly drawing bottom底层装配图 　　LAYER-25 是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAM Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。　第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil 左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。 编辑本段PADS的基本操作 　　PCB封装:即光绘图上的描述焊盘、过孔位置及丝印的封装(DIP40) 　　CAE封装:即原理图上描述该芯片外形的封装(如矩形边框,左右各20个脚) 　　LOGIC封装:即该芯片各引脚作用的封装(如第20个脚是VCC、40个脚是GND) 　　以上三种单独存在时只能在库中管理和打开 　　PART封装则是针对某一种芯片的完整描述,以上三种类型的组合封装,也是PADS LOGIC、LAYOUT调用元件封装的唯一方式. PADS使用技巧 　　1.用filter选择要删除的东东，然后框选，delete即可 或者：无模下右键Select Net-Select All-Delete 　　2.在Filter中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。 　　3.Solde Mask是用来画不要绿油的吗？这一层是在PCB板生产商生成的吗？//这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就随意了。我一般是生成后给PCB厂家。 　　4.Paste Mask是用来干吗的？是不这一层只有去贴片厂才生成的？//这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好GERBER给钢网厂。 　　5.在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用？//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。 　　gerber 文件的生成，作用，等等。 　　6.加入公司格式框的步骤：Drafting Toolbar---from library---*******(库名字)库选择即可。 　　7.Gerber文件输出的张数，一共为N+8张： 　　n张图为板子每层的连线图 　　2张丝印图（silkscreentop/bottom） 　　2张阻焊图（solder mask top/bottom） 　　2张助焊图(paste mask top/bottom) 　　2张钻孔图(drill/Nc drill) 　　8.在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名，不选择Plot Job Name即可。 　　9.脚间距,BSC是指基本值,其它还有TYP(典型值),REF参考值 　　10.在利用PADS2007做新的器件封装时，如果在多个库中有同一个封装，数据库在定义part与decal对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立part，以便建立part与decal的数据库联系，不然就会出现灾难性的错误。 　　11.25层为内层负片的安全间距层，在DIP焊盘设计时要比孔径大20MIL。 　　12.在Lay有接插件的板子时，要注意接插件要表明电气连接意义，便于板子的维修和实验。 　　13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字，同时能敷铜的尽量敷铜。 　　14.做完后检查布线的粗细，能粗的不是信号线就尽量粗。 　　15.打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法：tool---pour manager--flood 　　16.自动推挤功能是在ROUTER中实现的，可以考虑以后多用router布板，然后再用layout修改。