伍营运概况.PDF

伍 、營運概況 一、業務內容 (一)業務範圍 1.所營業務之主要內容 (1) F219010電子材料零售業。 (2) F113070電信器材批發業。 (3) F119010電子材料批發業。 (4) CC01050資料儲存及處理設備製造業。 (5) CC01070 無線通信機械器材製造業。 (6) CC01080電子零組件製造業。 (7) F213060電信器材零售業。 (8) ZZ99999除許可事業外得經營法令未禁止或限制之業務。 2.所營業務之營業比重 單位：新台幣仟元 年 度 104年度 項 目 營業收入 比重(%) 高頻整合型元件及模組 1,678,756 95.32% 其他高頻陶瓷元件 82,467 4.68% 合 計 1,761,223 100.00% 3.公司目前之產品服務( )項目 高頻整合型元件及模組，主要包括 ： (1)帶通濾波器 (Band Pass Filter) 。 (2)平衡至非平衡阻抗轉換器(Balun) 。 (3)平衡帶通濾波器(Balanced Filter) 。 (4)雙工器 (Diplexer) 。 (5)耦合器(Coupler) 。 (6)晶片天線 (Antenna) 。 (7)晶片天線模組 (Antenna Module) 。 (8)藍芽模組 (Bluetooth Module) 。 (9)射頻前端模組 (Front-end Module) 。 (10)天線開關模組(Antenna Switch Module) 。 (11)高頻晶片陶瓷元件，主要包括電感及電容等被動元件。 (二)產業概況 1.產業現況與發展 隨著電信自由化風潮的帶動，加上行動通訊技術的快速發展，相關終端產品及 通訊設備的成長進一步帶動無線通訊的需求 。無線通訊的終端應用範圍很廣，如行 動電話、無線區域網路 (WLAN) 、藍芽(Bluetooth) 、全球定位系統(GPS) 、無線PC 、 無線電話、無線對講機、呼叫器、家庭無線(Home RF) 、數位廣播、無線數據機、無 線傳真機 ，以及新興的物聯網與穿戴裝置應用等等。由於全球市場對無線通訊應用 的需求急速增加，使無線通訊的頻段大幅躍升，且由於 無線可攜式產品小型化、多 元功能及高傳輸速度的趨勢下，此即引發市場對高頻整合元件及模組的高度需求。 雖然系統愈趨複雜，但各種通訊系統實際所用的內部零組件數目卻日益整合 ， ～3 9 ～ 這主要歸因於線路的積體化，至於被動元件的積體化 ，目標乃朝向系統級封裝 (System in a Package ：SiP)或系統單晶片 (System on a Chip ：SoC發展。由於終) 端產品內建各項無線通訊應用已是未來發展主流，模組化也必將成為通訊元件未來 發展的趨勢，而高效能的元件模組化需要利用高密度的構裝製程，以通訊市場的供 應鍊來看，擁有SiP高密度系統構裝技術的廠商，可提供上、下游整合性服務，未來 將成為晶片設計及終端產品公司積極尋求的合作夥伴。 以近幾年無線通訊應用中大幅成長的手機、GPS