标准单元流程单2006.pdf

表一 标准单元提图流程单 步骤名称 步骤描述 记录 确定工艺类型(N、P 阱);工艺尺寸(POLY最小宽度)；确定电源、地 按照单元区高度，分类绘制单元区 圈新单元模板；启动自动搜索；绘制单元内部标志线；确认单元实例 搜索确认实例模式下完成了 90％实例摆放后，进行手工批量摆块（摆满） 单元摆块 整理、合并、增删单元模板和单元实例 以一铝为基准层，精定位所有单元实例 第一遍逐类枚举检查 设置正向放置单元模板实例 在所有倒放单元模板处进行标记，并向项目经理email 提交倒放单元列表 按从小到大排序，逐类提取单元: 精确修正单元模板边框 以POLY 层图像为基准添加单元PIN （后续还要按M1 精确调整位置） 模板位置按规范进行提图注释 在Cadence 内同步建库 调整单元内部标志线 按从小到大排序，由提图者第一遍单元提图检查： 单元命名是否正确，是否反映单元功能 单元提图 电路图内器件、管子尺寸是否正确 引脚名称、引脚顺序是否正确 单元模板边界是否合理，是否要调整边框 模板提图注释是否正确完善、位置大小是否合理，能否做到轻松检查 检查单元内部标志线 Cadence基本库映射为Hierux基本库，再进行Analyzer－Hierux 库验证 按从小到大排序第二遍单元电路检查（非提图者进行），具体内容同上 枚举单元实例，精确调整单元内部标志线 精定位所有单元；第二遍逐类枚举检查 单元规范化 统一同类单元（等高）的高度，规范化所有单元实例（“顶天立地”） 逐类枚举单元实例，以M1 为基准层调整引脚位置 第三遍（最后一遍）逐类枚举检查；如果改动较多，可考虑再做一遍 整体检查 单元整体检查；锁定单元工作区 表二a 标准单元网表流程单（5M） 步骤名称 步骤描述 引线层 绘制 居中 多漏断错线 L5 逐层绘制引线 L4 (单层完毕后即合 L3 并到NET_VIA) L2(标志线) L1(标志线) 枚举L5 ，VIA4 孔 枚举L5 ，VIA34 穿孔 枚举L5 ，VIA234 穿孔 枚举L5 ，VIA1234 穿孔 枚举L5 ，线头应连PIN 检查L5 交叉点多叉头 枚举L4 ，VIA3 孔 枚举L4 ，VIA4 孔 枚举L4 ，VIA23 穿孔 枚举L4 ，VIA123 穿孔 枚举L4 ，线头应连PIN 检查L4 交叉点多叉头 检查VIA4 漏孔（十字孔） 枚举L3 ，VIA3 孔 枚举L3 ，VIA2 孔 枚举L3 ，VIA12 穿孔 绘制通孔及检查