层压空洞品质改善研究.pdfVIP

201 7春季国际PCB技术／信息论坛 and PCB 孔与机械加工技术／特种印制电路制造技术HoIe 层压空洞品质改善 C0de：S一072 Paper 徐明 (无锡深南电路有限公司，江苏无锡214142) 摘要 层压空洞是PcB(线路板)加工过程中的一种常见的缺陷；此缺陷是PcB在压合过程中， 因树脂填胶不充分而产生。这种树脂的空洞会大幅度降低PcB产品的耐电压性能，甚至 会导致短路发生，严重影响产品的可靠性。文章通过填胶计算、压合参数优化、板件设 计、叠板规范、设备改善、操作规范、物料管控等方面入手，改善填胶不足的问题。 关键词 线路板；压合；层压空洞 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009一0096(2017)增刊一0141—13 the laminateVoid ImproVequali够of XU Mtng AbstractLaminateVoidisacommondrawbackinthe ofPCB．This fabrication defectiscaused by insumcientresin inme ofPCBl锄ination．LaminateVoidwill reducethePCB’s filling process signi6camly v01tage resistance eVenleadtoshort—circuit aHbctthe ofthe perfomance，and occurs，andseriously reliabilit)rproduct． Inthis ofinsufficientis the paper，theproblem fiUingimproVedbycalculatingfilling the thePCB the the and pressingparameters，perfectingdesign，standardizingoperation，improVingequipment thematerials． con仃olling wOrds V0id Key PCB：Laminate；Laminate 0前言 压合是PCB生产流程中的关键岗位。它的作用是在一定的压力和温度下，将多张内层芯板通过半固化片粘 结在一起，从而形成多层产品。层压空洞是产品在压合过程中的一种常见的缺陷，是由于树脂填胶不充分而产 生。产生的原因有很多种，例如：PP配置中的胶量不足、压合参数不合理、板件设计不当、设备故障、压合前叠 板方式不对以及物料吸湿在高温压合过程中产生气体导致填胶不畅等多种原因。 文章通过填胶计算、压合参数优化、板件设计完善、叠板规范、设备改善、操作规范、物料管控等方面入 手，改善填胶不足的问题。 1 层压空洞的现象 如表l所示：填胶不足的产品，将外层铜箔去除后发现，里面有“白斑”出现，即是层压空洞；对“白斑”