ptfe混压板icd问题改善研究.pdfVIP

201 and 7春季国际PCB技术／信息论坛 孔与机械加工技术／特种印制电路制造技术Hole PCB PTFE混压板ICD问题改善 PaDerCOde：S一068 张永久王蓓蕾 (深南电路股份有限公司，广东深圳 518117) 摘要 随着电子信息技术的发展，信号频率及传输容量不断上升，对于PcB的损耗要求也越来越 高。PTFE材料由于其优良的电性能及超低的损耗(可达到O．001量级)受到越来越多PcB 设计者的关注和青睐。文章从PTFE材料的特性分析，结合钻孔过程中的切削与排屑，通 过调整参数来改善PTFE多层混压板的IcD问题，提高此类混压板的可靠性。 关键词 聚四氟乙烯；钻孑L；层间分离；可靠性 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2017)增刊一0127一08 DriU PTFE．hVbridimprovement zHANG 1张NGBei—lei Y，ng-jitl Abst阳ctWiththe ofelec仃onicinfomlation and仃ansmission deVelopmem tecllIl0109y，mesignalfrequency 10ssofPCB arealso and PTFEmaterialshaVe撕acted c印aci够arerising，me requirementsgettinghi曲er higheL moreandmoreattentionofPCB duetotheirexcellemelectrical andultrS-lowto0．001 designers properties loss(up ordersof make onthecharacteristicsofPTFE tosolVetheICD of magnitude)．Weanalysis material，ny problem PTFE laminated the multilayer platebyadjustingdrillingpar锄eters． wOrds r．|I C0nnection Key PTFE；DHOle：Internal Defbcts；Reliab…ty U 月lJ吾 随着电子信息技术的发展，信号频率及传输容量不断上升，对于PcB的损耗要求也越来越高。PTFE材料介 越，但其非常差的机械加工性、尺寸稳定性限制了它在线路板行业进一步的应用。 层间分离的产生是由于在钻孔过程中会产生钻污，钻污附着在孔壁内层铜截面上，使得电镀的孔铜不 能与内层铜连接或部分不连接的一种缺陷。因此PCB加工时，沉铜电镀前一般会有化学除胶或等离子除胶 不能对其产生作用，因此层间分离(ICD)是含PTFE多层板板加工过程中的常出现的一种典型缺陷。此类缺陷 无法提前识别，只能在加工完成后通过切片观察，且缺陷无规律，出现问题后整批板均有风险，无法准确定位 排查，因此对于PCB加工厂来讲风险及损失较大。因此如何能找到更优的方案来降低层问分离的风险，已经成为 的参数有效的解决ICD问题。 ．127． 万方数据 and PCB