单晶圆清洗技术 single-wafer cleaning.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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单晶圆清洗技术 single-wafer cleaning

电子工业专用设备趋势与展望 Eguipment for Electronic Products Manufacturing 单晶圆清洗技术童志义中国电子科技集团公司第四十五研究所北京东燕郊 ( ! 101601) 摘要由于器件工艺技术的飞速发展和图形关键尺寸的不断缩小以及新材料的引入使得前 ! ! ! 道工艺和后道工艺中表面处理显得更为重要从而对晶圆的传统表面清洗技术提 FEOL # (BEOL) ! 出了新的挑战介绍了单晶圆清洗技术的发展现状和几家设备公司的市场应用动向 $ $ 关键词!表面处理湿法清洗单晶圆清洗选择比中图分类号! 文献标识码! 文章编号! TNS05.97 A ! 1004-4507 （2007）06-0002-05 Single-wafer Cleaning TONG Zhi-yi (The 45th research institute of CETC, Beij ingEast yaoj iao 10 160 1, China) Abstracts: As semiconductor devices CD shrink in size and the new materials being introduced, sur- face process both of the front end -of-line (FEOL) and backend-of-line (BEOL) becomes more impor- tant. So the new challenge is presented opposite the tradition surface cleaning. Keywords: Surface Processg Wet cleaning 1 引言时还必须去除复杂的蚀刻残余物质、金属颗粒以及其它污染物等，因此，需要更新、更精细的化学试随着器件工艺的细微化进程，不仅仅是晶圆制剂。而且这些工艺过程和化学试剂必须与铜、低 k 造、芯片设计业者，包括晶圆生产相关设备产业也电介质和其它新型材料兼容。都面临着严苛的考验，因为闸极氧化厚度缩小之由于器件工艺技术的关键尺寸不断缩小，以及新材料的引入，使得前道制程（后，更对晶圆表面的洁净要求严苛。所以在晶圆的 FEOL）中表面处理更蚀刻清洗方面，如何满足客户在技术与制程上的支为重要。关键尺寸缩小使得清洗的工艺窗口变窄，要