导电胶性能对器件分层的影响 influence of the properties of conductive adhesive on delamination of the devices.pdfVIP

第l1卷，第l2期 电 子 与 封 装 总 第104期 Vo1．11， NO．12 ELECTRONICS PACKAGING 2011芷 12B 德；；屯 子 ：制 ；遁 与 j；i嚣；牲i 导电胶性能对器件分层的影响 石海忠，张学兵，张蓓蓓 ，聂 蕾 (南通富士通微电子股份有限公司，江苏 南通，226006) 摘 要：近年来客户对器件可靠性要求越来越高，而分层对可靠性的影响至关重要。跟分层密切相关 的两种主要封装材料分别为塑封料和导 电胶，文中重点对LQFP类导 电胶进行性能比较、分层试验和 相关性分析，明确 了导 电胶的相关性能对 器件分层的影响程度 ，从而选择合适的导 电胶来改善和提 高器件的可靠性。 关键词：导 电胶；LQFP；分层 中图分类号：TN305．94 文献标识码 ：A 文章编号：1681—1070(2011)12—0029-03 InfluenceofthePropertiesofConductiveAdhesiveonDelamination oftheDevices SHIHai-zhong，ZHANG Xue—bing，ZHANGBei-bei，NIELei (NantongFujitsuMicroelectronicsCO．，LTD，Nantong226006，China) Abstract：Thecustomersarehavinghigherandhigherreliability requirementsondevicesinrecent years．Delaminationiscriticaltothereliabilityandtwomainassemblymaterials，moldingcompoundand conductiveadhesivearecloselyrelatedtothedelamination．Thisarticleelaboratesthepropertycomparisons oftheconductiveadhesiveofLQFPpackage，delaminationevaluationsandcorrelativityanalysisbetween them ．definitudeinflueceofthepropertiesofconductiveadhesiveondelaminationofthedevicesinorderto selectaproperconductiveadhesivetoimproveandenhancethereliabilityofthedevices． Keywords：conductiveadhesive；LQFP；delamination 产品可靠性要求的不断提高，器件分层的问题也逐 引言 步得到封装工程师的重视 ，此类分层问题主要跟塑 封料和导 电胶两种材料相关。对于LQFP类产品，导 QFP (quadfiatpackage，四侧引脚扁平封装) 电胶引起的分层问题急需改善 ，本文通过对多种导 是表面贴装型封装之一 ，引脚从四个侧面引出呈海 电胶性能和最终成品的可靠性研究，为未来产品导 鸥翼 (L)型，其不仅用于微处理器、数字逻辑LSI 电胶的选择提供理论依据。 电路 ，而且也用于VTR信号处理 、音响信号处理 等模拟LSI电路。引脚中心距有1．0mm、0．8mm、 2 实验条件 0．65mm、0．5mm、0．4mm等多种规格。根据塑封体 厚度分为 QFP (2．Omm～3．6mm厚)、LQFP (1