倒装芯片焊点可靠性的有限元模拟法探讨 finite element analysis for flip chip solder joint reliability.pdfVIP

第27 卷第4 期 电子 工 艺 技 术 2006 年7 月 Electronics Process Technology 20 1 倒装芯片焊点可靠性的有限元模拟法探讨 1、2 1 1 2 肖小清 ，何小琦 ，恩云飞 ，周继承 （1. 信息产业部电子第五研究所，广东 广州 510610 ；2 . 中南大学，湖南 长沙 4 10083 ） 摘 要：：随着集成电路封装技术的发展，倒装芯片技术得到广泛应用。由于材料的热膨胀失 配，使倒装焊点成为芯片封装中失效率最高的部位，而利用快捷又极具参考价值的有限元模拟法是 研究焊点可靠性的重要手段之一。简单介绍了集成电路芯片焊点可靠性分析的有限元模拟法，重 点概括了利用该方法对芯片焊点进行可靠性评价常见的材料性质和疲劳寿命预测模型。 关键词：可靠性；有限元；热循环；应力/ 应变；疲劳寿命模型 中图分类号：!606 文献标识码：# 文章编号：100 1 - 3474 （2006 ）04 - 020 1 - 04 Finite Element Analysis for Flip Chip Solder Joint Reliability XIAO Xiao - ging1、2 ，HE Xiao - gi1 ，EN Yun - fei1 ，ZHOU Ji - chen2 （1. No. 5 Research Institute of Ministry of Information Industry ，Guangzhou 510610 ，China ； 2. Central South University ，Changsha 4 10083 ，China ） Abstract ：As IC packaging technology developing ，flip chip is widely used. Because of the coeffecient thermal efficent mismatch of material ，the flip chip solder joint become the crispest position. And the swift ，dependent finite element simulation is one of the practical means. The finite element simulation is introduced. Also there are some discusses about material behavior and fatigue model in solder joint life prediction. key words ：Reliability ；Finite element ；Thermal cycling ；Stress/ strain ；Fatigue life model Document Code ：# Article ID ：100 1 - 3474 （2006 ）04 - 020 1 - 04 倒装芯片焊接是现代电子封装的重要课题，而 拟的方法。 对其热疲劳失效更引起了人们更大的关注。因为这 有限元模拟法［2 ］是将一个结构分离成若干的 种连接可作为结构元件和电子元件；同时与背面粘 规则的形状单元，并在空间用边界模型来定义每一 接相反，若有一条互连线间断，芯片的信号就会失 个单元，就可求解整体结构的位移和应力问题。利 效；从直观来看，短而粗的焊料连