倒装再分布技术及应用 redistribution technology of flip chip and its application.pdfVIP

下载本文档

18
0
约1.13万字
约 5页
2017-08-13 发布于上海
举报
版权申诉

倒装再分布技术及应用 redistribution technology of flip chip and its application.pdf

1、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

倒装再分布技术及应用 redistribution technology of flip chip and its application

第9卷，第12期电子与封装总第80期 V01．9。No．12 2009年12月 ELECTRONICSPACKAGING 薹，，71毫；g；t萄，‘囊：×if穆7,,，t童童：倒装再分布技术及应用任春岭，高娜燕，丁荣峥 (无锡中微高科电子有限公司，江苏无锡214035) 摘要：随着半导体技术的发展，封装工艺与圆片工艺的联系越来越密切，特别是倒装技术的发展及广泛应用。由CSP到WL—CSP，再到TSV技术，封装技术的发展越来越迅速。倒装技术是发展的关键技术，它包括再分布技术、凸点底层金属(UBM)技术、凸点制备技术、倒扣焊接技术和底部填充技术等。文章介绍了传统芯片通过再分布设计及工艺解决实现倒装工艺，为倒装技术以及新技术的开发和应用提供了良好的途径和广阔的空间。关键词：倒装芯片；再分布技术；UBM；凸点制备技术；底部填充中图分类号：TN305．94 文献标识码：A Redistributionof andIts TechnologyFlip Application Chip PEN Chun-hng，GAONa-yan,DINGRong—zheng Co．工以，Wuxi214035，Ch／na) (WuxiZhongweiHigh—techElectronics of andwafer Abstract：Withthe of relation developmentFlipchiptechnology．thepackagingtechnology areso hasbeen and CSPto technologyclose．EspeciallyFlipchiptechnologydevelopedwidelyapplied．From TSV ofElectrical isSO tech- WL-CSP，until technology，thedevelopmentpackagingtechnologyrapid．Thekey arethatredistribution ofFliptechnology technology,underbump nologieschip andundertill this isdiscussed technology，reflowtechnology technology．Inpaper,redistributiontechnology traditionalcan with redistribution well that by chip applyFlipchiptechnology technology，whichprovide and to