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NT-SA430TDS盖板粘合胶-北京中科纳通电子技术有限公司.PDF

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NT-SA430TDS盖板粘合胶-北京中科纳通电子技术有限公司

盖板粘合胶 Technical Data Sheet ver.1.0 技术资料 ( ) 北京中科纳通电子技术有限公司 NT-SA430 盖板粘合胶 1. 产品概要 NT-SA430 是一种单组份环氧胶,适用于用于手机指纹识别模组的盖板和IC 芯片/传感器 的贴合粘结。 2. 产品特性 (1)单组份,低温固化; (2 )操作方便,没有气泡,高介电常数。 3. 性能参 UNCURED PROPERTIES TEST DESCRIPTION TEST METHOD 固化前的性质 测试方法描述 测试方法 Appearance 外观 半透明色膏状 Filler Type 填料类型 二氧化硅 o Viscosty 粘度 9000mpa·s 可调 Brookfield 28# @25 C ASTM-0018 Thixotropic Index 触变指数 4.0 Visc@0.5rpm/Visc@5rpm ASTM-0089 3 Density 密度 2.15±0.01g/cm 37ml 密度杯 Volatile content 挥发成份 ≤3.0% 2hours@180℃ ASTM-0031 Work Life 工作 间 @25℃ 24hours

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