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SMT新手入門;SMT的特点;为什么要用表面贴装技术(SMT)？;SMT有关的技术组成;SMT表面贴装的步驟;第一步 为制造着想的产品设计（DFM, Design for Manufacture);第二步 工艺流程的控制;第三步 焊接材料;第四步 丝印;第五步 黏合剂/环氧胶及滴胶;第六步 贴放元件;第七步 焊接;第八步 清洗;第九步 测试/检查;第十步 返工与修理;錫膏;*PCB之組裝製程主要分為兩種，表面黏著技術(SMT solder)及傳統波銲過錫爐(wave solder)。在西元1992年前不論SMT或wave solder全部都使用CFC為溶劑將助銲劑洗掉，自從1996年1月1日禁產CFC後，wave solder製程已由CFC改用HCFC、水洗及免洗製程；但在SMT solder方面，超過7成以上業者已改成免洗製程。 *SMT技術之主要製程是在PCB銲墊(PAD)上印上錫膏後，將SMT零件放在錫膏上，再經過高溫reflow把SMT零件銲在PCB上面。以往用CFC溶劑清洗flux，如此不會影響銲點及電性；但在免洗製程中SMT錫膏之助銲能力不能太強，否則會增加兩個相近零件之表面絕緣阻抗，而使漏電流變大，導致整個電子系統無法正常運作，嚴重者可能會腐食錫點，所以使用免洗flux之錫膏於SMT時必須要執行S.I.R(表面絕緣阻抗)的測試。 *由此可知在免洗製程中，SMT所用於錫膏內flux之活性不能太強，因此為彌補SMT免洗製程中之flux助銲能力的不足，必須從其他方面著手才能使免洗製程的良率和以前使用CFC清洗flux的製程一樣好 ; *目前在SMT製程上所使用之錫膏主要分為RA(清洗型)及RMA(免洗型),這兩種錫膏主要之最大差異,在於錫膏當中之助銲劑其活性的強弱來區分,一般來說,由於RA型錫膏需經過清洗之動作,因此活性較強,銲錫性也較好:反之,RMA型錫膏因無需清洗,而為了保持產品“可靠度”,不被銲後殘留之殘渣所腐蝕,所以其活性較弱,銲錫性也較差,因而需在N2的環境下才能維持產品的良率。 *何謂活性的強弱,其區別主要在於錫膏助銲劑當中添加了多少比例的活性劑,也就是添加了多少的鹵素(氯、 溴、氟)或有機酸,依照目前現有的國際檢測之標準規範或工研院測試所依照之規範,皆以IPC-TM-650規範為基準,但是由於各種規範並未明定錫膏當中鹵素添加量不得超過的比例,因此所有RMA型錫膏皆須通過一些定性測試,如“銅鏡試驗”、“銅板腐蝕試驗”、“鉻酸銀試驗”,以上為迴銲前之測試,而在迴銲後之基板,更需要進行表面絕緣阻抗(S.I.R)測試。 *簡單來說,RA型的錫膏不論在“光澤度”、“銲錫性”都優於RMA型錫膏,但是在“電器的信賴性(可靠度)”卻不如RMA型,但由於環保意識的高漲,因而不得不導入免洗製程,也迫使錫膏廠商必須忍痛降低錫膏的活性(RMA型),以確保產品的可靠度,因此廠商在選擇錫膏的同時,務必注意到“活性劑添加量”的數據。;;何謂 Solder Paste;何謂 Solder Paste;錫粉的製造方式;錫粉於顯微鏡底下的放大圖示(此為真球狀錫粉,另外也有不定形狀的錫粉,目前 已經很少在使用);*在SMT製程中，欲製造出一項完美的產品，良率的提升，除了錫膏之外，有關印刷作業中各項設定數據.鋼板的開法.零件置取機.迴銲爐.溫度設定..等，都有密切關聯，但是在設備條件無法變動下，我們勢必要學習如何以錫膏的特性及數據設定的變更來解決問題。 *首先了解產品名稱，基板的種類，零件的種類，根據調查目前基板主要有：噴錫板.鍍(化)金板.鍍K金板.鍍鎳板.裸銅板.軟板，其中前兩項較容易生產，後四項問題較多；零件上以SOP.QFP零件腳尾端及connector鍍金腳的吃錫狀態為常見問題，另外CHIP(0402)的立碑問題及BGA空銲問題也時常發生，因此初期可藉由這幾點來解決問題的所在。 *大部分RMA型錫膏，最主要的弱點，在於其銲錫性的表現較差，最大的關鍵點就是鹵素的含有量，所以我們必須向客戶強調，新產品的銲錫性在零件腳的爬升性、包覆性、光澤度….等，在未開啟N2的情況下，絕對有把握達到RMA型在N2情況下，所展現的吃錫狀態。 *以下圖示為SMT流程圖及錫膏使用上應注意事項的圖示,若能確實做好,將有助於提高產品的良率;Solder Paste ( Required Properties);表面黏著製程之圖示;Solder Paste;目前較具公信力檢測錫膏之規範有許多種,如IPC、JIS、QQ、MIL….等,由於國內較具公信力的檢測單位“工研院”主要是以IPC之標準規範為基準,所以在此將就IPC規範當中所列舉之測試方法作一簡述如下: 1.銅鏡試驗法:本法是用以檢查助銲劑腐蝕性的強弱，其做法是在一長方型的玻璃片上，以真空