陶瓷散热板CeramicHeatSink.PDFVIP

陶瓷散熱板 Ceramic Heat Sink 陶瓷散熱片係利用碳化矽Sic之高導熱 性的特性再配合上開放性多孔隙之陶 瓷燒結技術，製造一導熱散性能佳， 體積輕薄之陶瓷散熱片，在現今高科 技電子材料不斷追求微小化與高性能 的趨勢下，能有助於這一些高客技產 品提高廢熱有效的發散，降低零組件 無法正常的作動的發生狀況。 □耐冷熱衝擊性可適應各環境種劇烈變動( ) Highly hot and cold impact resisted (Adapted to Any changeable condition) □低熱膨脹係數 可與電子元件的熱膨脹係數相匹配( ) Low thermal expansion coefficient (Fit for the Thermal expansion coefficient of Electronic Component chip) □薄型化的體積減低安裝空間 Thin dimension reduce the space □開放性