次干道施工图设计说明.docVIP

施 工 图 设 计 说 明一、概述 1.1 项目所在地—梁平工业园区概述 重庆梁平工业园区是市级特色工业园区、产城融合先行区、全县经济发展核心区、全县改革开放示范区。位于全国十大最具投资潜力县—梁平县。区位优势凸显，距重庆主城180公里，距万州机场、万州深水港67公里。是重庆市三峡经济区的重要战略支撑轴，是川渝通江达海的陆路要塞。东可接洽湖北，西可畅通四川，北可呼应陕甘，南可传达云贵。达万铁路、渝宜高速、318国道纵横全境，渝万城际铁路、梁黔、梁开高速公路项目顺利推进。出口方式主要通过：一是渝新欧国际铁路联运大通道。从重庆始发，至德国杜伊斯堡，全程11179公里，运行时间仅13天。二是江海联运。从梁平出发，通过达万铁路或渝宜高速到达万州港口在万州直接报关，到达上海洋山港后（约5天），通往世界各地。三是铁海联运。从梁平火车站出发，经重庆到达深圳盐田港后，到达世界各地。 工业园区按照“一园四区”的思路，总体规划面积50平方公里。目前，梁平工业园区正在或已经打造了五个产业园。有：中国西部塑料生态产业园、重庆光电科技产业园、重庆农业与工程机械产业园、农副食品加工园 及重庆美妆产业园。 1.2 区位位置 梁平县位于重庆市东北部，东邻万州区，西连四川省大竹县，南靠忠县、垫江县，北接四川省达州市、开江县。东西长52.1公里，南北宽60.35公里，幅员面积1892.13 平方公里。梁平县西面、北面均和四川省接壤，距重庆190公里，距万州60多公里，是四川省通向中国东部地区的必经之地。截止到2014年2月，梁平县完成348个撤并村公路规划1141公里，完成35公里撤并村村通达项目；硬化农村公路172公里，新增通畅村30个，率先在渝东北实现行政村通畅率100%的目标。 项目其具体位置见下图： 科技路是梁平工业园区内的一条次干道，本项目的建设将完善区域内的基础设施配套，对大力推动片区的建设有着十分重要的意义。本项目结合区域的特点、地理形态和项目建设特色，采用更高层次的发展眼光和模式，完善城市功能、提升港区形象、彰显片区特色，拉动片区发展，以顺应片区建设与发展的必然趋势。 1.3工程规模及设计范围 本次设计的重庆梁平工业园区A区科技路等9条道路及市政工程设计-科技路位于园区北部，起点位于该片区福德大道交叉口，随后一路向东延伸，途径松竹路北段、福禄路北段交叉口，终点接银桂路交叉口，道路总长988.497米，道路等级为城市次干路,道路设计行车速度为40km/h，标准路幅宽度为26米。 1.4 主要设计内容 本次设计内容道路工程排水等。分别为第一、第第工程地质勘察报告（）.2 技术标准、规范 JTG D30-2004） （13）、《公路路基施工技术规范》（JTG F10-2006） （14）、《公路路面基层施工技术规范》（JTJ 034-2000） 四、工程地质概况 ，整体平坦地形坡角一般°，o∠6°，层面结合程度差，属硬性结构面。根据区域地质资料和现场调查，场区内及附近未发现活动性断裂从拟建场地通过迹象，场地稳定，地质构造简单。 勘察期间在场地外基岩露头处进行了裂隙调查，裂隙较发育，主要见2组裂隙：①：248o∠85o，微张，裂面平直，偶见泥质充填和铁质浸染，间距1.0～3.0m，延伸长度一般为2～3m，结合差，属硬性结构面；②：146o∠75o，闭合，无充填，间距2.0～4.0m，延伸长度一般为2～3m，结合差，属硬性结构面。 4.5 地层岩性 据地面调查及钻探揭露，勘察区内覆盖层为第四系全新统素填土（Q4ml）（J2s） (1) 第四系全新统(Q4) 素填土（Q4 ml）：主要由泥岩粘土组成，径0～200mm左右，含量%，稍湿、。 侏罗系组(Js)： 泥岩(J2s)：紫色，主要由粘土矿物组成，泥质结构，中厚层状构造，含砂质不均，局部含砂质较重。强风化带岩芯碎碎，呈块状、质软，风化裂隙发育；中等风化带岩质新鲜，岩芯完整，呈短柱状和长柱状，质较硬，钻孔揭露最大厚度11.9 m（ZK110）。 砂岩(J2s)：灰白色，细～中粒结构，中厚层状构造，主要矿物成分为长石、石英、白云母，钙泥质胶结，裂隙不发育，局部夹粉砂岩薄层。强风化带岩芯呈碎块状，部分手易捏碎成砂屑状，岩质软；中等风化带芯完整，呈柱状、长柱状，少量块状，质较硬，钻孔揭露最大厚度7.0m（ZK11）。 (3) 基岩风化带及基岩顶面特征： 1、强风化带：岩芯呈碎块状，饼状，局部岩屑状，少量短柱状，风化裂隙发育，质软，易击碎，手可折断岩芯碎块，局部地段砂岩强风化带岩质极软，手可搓碎，呈砂状，钻探揭示最大厚度3.7m（ZK110）。 2、中等风化带：岩质较新鲜，钻探岩芯较完整，多呈柱状、长柱状、局部岩芯短柱状，钻孔揭露最大厚度9.7m（ZK108）。 3、基岩顶面：场地基岩面形态与原始地形基本一致