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无 锡 东 润 电 子 材 料 科 技 有 限 公 司 WUXI EAST-GRACE ELECTRONIC MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD. 4500A(K1S)/4500B(KS)注入型聚氨酯灌封料 一、简介： 4500A(K1S)/4500B(KS) 系聚氨酯双组份封装材料，具有优良的耐冲击性、耐候性、电气性能和极低 的吸水率。 二、常规性能： 测试项目 测试方法或条件 4500A(K1S) 4500B(KS) 外 观 目 测 淡黄色半透明液体 黑色液体 粘 度 25℃ mPa·s 1000～2000 450～650 密 度 25℃，g/ml 1.05±0.05 0.95±0.05 保存期限 室温密封 六个月 六个月 三、使用工艺： 项 目 单位或条件 4500A(K1S)/4500B(KS) 混合比例 重量比 100：100 混合粘度 25℃，mPa·s 800±200 混合密度 25℃，g/ml 1.00±0.05 适用期* 40℃，min 40 固化条件 ℃/h 60/3～4或25/48 *适用期到5Pa·S为止。 四、建议使用工艺： 1、预热：被浇注器件请于70～80℃烘1~2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气 。 4500A/B 在低温下,粘度会变高,A料易结晶.请预热材料至25℃~45℃.便于使用。 2、B剂在储存过程中会有分层或少量沉淀，请搅拌均匀后使用。 3、混合：按比例称量A、B料,搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2～3分钟,尽量减少搅入 空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象。 4、脱泡：对于灌封表面要求光洁无气泡者,混合料应边搅拌边抽真空(≤-0.1mpa)可顺利脱去气泡。采用 机械计量混合灌封者,省略步骤3、4。 5、浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者,应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等吹扫。 可消除表面浮泡。 6、固化：25℃/48h,或者60℃/3~4h.可固化。温度低应酌情延长固化时间。本品对湿气敏感，潮气会造成固化 起泡。操作环境建议控制在23±3℃，相对湿度＜70％。 五、用途： 适用于中小型电子元器件的灌封，如：点火器、电容器等。 电话：+86-510 传真：+86-510 邮编：214161 工厂地址：中国江苏无锡市胡埭镇叶家桥 88 号 无 锡 东 润 电 子 材 料 科 技 有 限 公 司 WUXI EAST-GRACE ELECTRONIC MATERIAL TECHNOLOGY CO., LTD. 六、固化后特性： 项目 单位或条件 4500A(K1S)/4500B(KS) 硬度 Shore-A 50±5 吸水率 24h,25℃% 0.3 体积电阻率