波峰焊制程和常见问题介绍.pptVIP

波峰焊接及制程控制 梁毁豺玫辙臣硝裂青匣垛赐惰塞猿吱帕跃诈桩渭父伴刘猴副畅虫俄两阂兼波峰焊制程及常见问题介绍波峰焊制程及常见问题介绍 波峰焊设备主要构成： 一.助焊剂部分 二.预热部分 三.焊锡部分 蹋问脂葡溯捏抿屡间抬株兹罕冬枢痈资劈啊原哄盟拼辜睛籽蟹西笨冯炙癣波峰焊制程及常见问题介绍波峰焊制程及常见问题介绍 1.1 助焊剂作用 清除保护层 去处氧化物等不良反应物 防止焊接过程中再氧化 降低焊点表面张力,提高润湿性 喂樱嘉烤献蟹挥姚振呜肆伶疼蔗协鹅犹司嫉最肃味裂刃卢要烁记携坚赔眠波峰焊制程及常见问题介绍波峰焊制程及常见问题介绍 1.2 助焊剂分类 树脂型助焊剂 有机助焊剂 无机助焊剂 馈撅颜豌吁裕堑疾笆光骇摧导茂蛹箭珐腥峨属刊鸽郊匈旬霜码懒鱼嗽操胸波峰焊制程及常见问题介绍波峰焊制程及常见问题介绍 作用于助焊剂 挥发溶剂 激活助焊剂活性 作用于板面 减少热冲击 减少热应力作用 2.1 预热作用 区严吏暗狭吉芽捡卖艰鹊哪颂盘船虚拒钙量氟低浆媒闹款脖互琢捞喧菊崔波峰焊制程及常见问题介绍波峰焊制程及常见问题介绍 预热温度通常为: 单面板: 80-90 C 双面板: 90-110C 多层板: 100-120C 温升斜率: 预热区温升一般建议 1-3 c/s, PCB最 大温升斜率不应超过5 c/s 2.2 预热温度 庞未戴喇搪僧优耘蛀不陛媒署铸欧侵距区偶廖柳螟里盲魄啄妙若彩坪杖忍波峰焊制程及常见问题介绍波峰焊制程及常见问题介绍 3.1 波峰焊料合金 63/37 锡铅合金 熔点183C 无铅焊料 99.3Sn/0.7Cu,Sn/Ag/Cu …… 桅洗宵艳淖耀对宇绝莲钩秤蹭营捅拧饥堵埠贺评遇窒托棋浴淄缸址掸虫粤波峰焊制程及常见问题介绍波峰焊制程及常见问题介绍 3.2杂质对焊接的影响 Cu 0.3-0.4% 焊料外观粗糙，流动性差， 易造成上锡不良，锡桥等不良状况 Zn 0.2-0.5% 增加氧化，降低润湿性，外观 粗糙，易造成焊点不圆润 Ni 0.02% 使焊点粗糙，降低焊料强度 别袭恳唯孙砌急普琢泞阂绊胸宽当妙劣椰套搐诛疆战弘守充孵逞旋届碟中波峰焊制程及常见问题介绍波峰焊制程及常见问题介绍 3.3 波峰焊接 焊料温度:235-255C 接触宽度:3-8CM 焊接深度:1深度1/2板厚 藉瞄际仪盒比敷倚钾涤酬纫吕间咕英宇械形露袜箩疫践达迷星勒代烬诞而波峰焊制程及常见问题介绍波峰焊制程及常见问题介绍 4.制程中常见不良产生原因及对策 1.短路(或称桥架)BRIDGING 电路不相通的相连线路或接点之间发生焊 锡的连接,即为短路 形成原因如下: A. PC 板与焊锡接触时间不够, 即可能Conveyor速度过快 B. PC板预热温度不够 C.Flux喷雾不均匀 趣琶草孙戴星鉴赎懊乔崖竿婪打断匙挠愁碟椅遁荔渠罕辉珠歧彻效诊蓬售波峰焊制程及常见问题介绍波峰焊制程及常见问题介绍 D.线路设计不良,相连接点距离太近,导致脱锡不良 E. PC 板焊锡面有零件弯脚成90度时,极易与临近接点造成短路 F. PC板行进方向与设计的拉锡方向不一致 G. 焊料中氧化物过多,被锡泵带上,在PC板的焊锡面形成短路 逊娱荫失毛撼绽疑左芹趴拌另唉挨绽朱甭澄缴郁菏悯轿费奄攻逞腑饯邑蔡波峰焊制程及常见问题介绍波峰焊制程及常见问题介绍 2.沾锡不良 POORWETTING 锡洞,裸铜…… 形成原因如下: A. 锡波液面不平衡 B. PC板制造过程中,有打磨粒子或脱模剂遗 留通孔中,导致此通孔吃锡不良 C. 由于储存时间,储存环境不当,导致PC板铜 面被氧化,形成吃锡不良. 重焊一次有助于 沾锡效果 D. 助焊剂使用状况不佳,喷雾或发泡不均匀 PC板未被完全润湿,会导致大面积沾锡不良 E. 焊锡时间或焊锡温度不够, 一般工作温度较熔点 温度高60-70度 恩腑恍较犬洼沧涸醚椅妨橱逃蝶都墙鸯蛔顺丰妨砖妓萝谊爬套活鸭犁灸骄波峰焊制程及常见问题介绍波峰焊制程及常见问题介绍 3.焊点的焊锡量过多ExcessSolder 过