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导热填隙材料-212系列 产品描述 JONES-THM225、230 系列导热填隙材料是一种通过在极柔软的硅胶中添加热导填料 料而制成的高导热率 , 高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需 的压力 , 同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率 , 特别适合 空间受限的热传导需求。材料的厚度可以根据客户的需求而定制 , 还可以选择使用背胶。 我们可以为您提供从0.5mm－6.0mm不同厚度的超柔高热导性的填隙材料,请联系我们,提出 您的需求或者订购我们的样品。 产品场合 良好的热传导率使得本产品可以广泛的应用于军工、电脑、通讯设备、电子消费品、电 源、汽车电子、工业电子设备等各种领域, 以提高电子元器件的可靠性, 并增加其使用寿命。 产品特性 － 热传导率 2.5 W/mk , 3.0 W/mk － 柔软 , 可压缩 － 高粘度表面 , 减少表面接触阻抗 － 增强的电绝缘强度 － 符合 UL94 V-0 的阻燃要求 － 符合 RoHS 地址：北京经济技术开发区东环中路3 号 电话 : +8610 传真 : +8610 01 导热填隙材料-212系列 性能指标 系列型号 21-225 21-230 21-231 颜色 灰绿色 浅绿色 深灰色 密度 (g/cm3) 2.2 1.3 2.2 厚度范围（mm） 0.5-6.0 0.5-6.0 0.5-6.0 邵 氏 00 硬度（ASTM D2240） 45 40 45 温度范围（℃） -50~200 -50~200 -50~200 热传导率 W/mk（ASTM D5470） 2.5 3.0 3.0 击穿电压，KVac/mm - - - 体积电阻率，ohm-cm 1013 1013 1013 阻燃等级 V-0 V-0 V-0 符合 RoHS Yes Yes Yes 有效放置期限 2 2 2 产品编码 21 XXX XXX XX XX 厚度 :XX: X.Xmm 背胶形式 : 00= 自然粘结 ; 01= 带 PSA 产品顺序号