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2017-08-13 发布于上海
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多芯片封装技术及其应用 multi-chip packaging technologies and its applications.pdf

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多芯片封装技术及其应用 multi-chip packaging technologies and its applications

第6卷，第1期电子与封装总第33期、，01．6．No．1 2006年1月 ELECTRONICS＆}．ACKAGING 封装、组装。与测试多芯片封装技术及其应用龙乐 (龙泉长柏路98号1栋208室，四川成都610100) 摘要：文章评述多芯片封装技术及目前的基本情况，这一技术在手机存储器的应用现状等。同时，列举了当前主要的工艺特征与技术要点，从而说明多芯片封装的技术及其发展前景。关键词：多芯片封装；移动存储器；闪存中图分类号：TN305．94 文献标识码：A andits 1№chnologiesAppIications Multi·ChipPackaging k Long Sichunn61 (1-208，98thChnngbntRoad．Longqunn．Chengduoloo．Chtnn) andtheirbasi of for applications Abst阳ct：Multi-chippackaging(MCP)technologiesstatus，state—of_art ofMCP mobile arereviewedinthis mainand techn0109icalpoints arealso phonememory p印er．The important 1istedandsothatthe andthe ofthesenew tecbnologicalsupe“oritydeVelopmentalprospects package are shown． technologies Keywords：MCP；MobileMemory；FlashMemory 集成有静态随机存取存储器(sRAM)和闪存的 1 引言耗、高密度容量应用要求而率先发展起来的，也是闪数十年来，集成电路封装技术一直追随芯片的发存实现各种创新的积木块。国际市场上，手机存储器展而进展，封装密度不断提高，从单芯片封装向多芯 McP的出货量增加一倍多，厂商的收益几乎增长三片封装拓展，市场化对接芯片与应用需求，兼容芯片倍，一些大供应商在无线存储市场出货的90％是的数量集成和功能集成，为封装领域提供出又一种不 McP，封装技术与芯片工艺整合并进。同的创新方法。手机器件的典型划分方式包括数字基带处理器、 2 MCP内涵概念模拟基带、存储器、射频和电源芯片。掉电数据不丢失的非易失性闪存以其电擦除、微功耗、大容量、