多芯片阵列组合白光led封装研究 multi-chip array combination white light led seal research.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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多芯片阵列组合白光led封装研究 multi-chip array combination white light led seal research.pdf

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多芯片阵列组合白光led封装研究 multi-chip array combination white light led seal research

第10卷，第2期电子与封装总第82期 V01．10，No．2 2010年2月 ELECTRONICSPACKAG烈G ／一、／一、／r卜、一一’、／～、，、：萋，一，萋：篷：f壁，’《蓑，／、《影tI纛’。蔓：多芯片阵列组合白光LED封装研究黄春英，王晓军 (广东技术师范学院机电学院，广州510635) 摘要：文章阐述了LED器件的发光原理和芯片电极结构，围绕白光HB·LED的封装工艺，设计单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究，提出了多芯片阵列组合封装的创新理念，将其应用于多芯片阵列封装模块中。得出HB-LED封装中关键技术问题是提高外量子效率，采用高折射率硅胶减少折射率物理屏障带来的光子损失；采用高热导率的材料，减少由于封装工艺的缺陷带来的界面热阻。关键词：多芯片；白光LED；封装中图分类号：TN312．8 文献标识码：A CombinationWhiteLEDSeal Multi-chipArray Light Research HUANG Chun-ying，WANGxiao-jun andElectronic (Mechanical DepartmentofGuangdongTechnology Normal 5 College，Gangzhou10635，Ch／na) Abstract：Theilluminationandthe electrodestructureoftheLED iselaborated． principlechip component onthe ofsealstructureof andtheentre forthewhite Researchingdesign singlehighefficiencychip sealcraft HB-LEDseal innovationideaofthe combinationsealis andusedinthe light craft，the muM-chiparray proposed sealmodule．The inthelIB-LEDsealistoenhancethe multi-chiparray keytechnology quantumefficiency．u∞ thesilicawith refractiveindextoreducethe lossthe refractiveindex gel high photonby high physicsbarrier；啪 the conductancematerialtoreducethe thermal thermalresistanceofthecontactsurfacesealflaw． hi【gh by Keywords：multi-ch