多芯片贴片式led器件结温测量 measurement of junction temperature of multi-chip surface mounted led device.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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多芯片贴片式led器件结温测量 measurement of junction temperature of multi-chip surface mounted led device.pdf

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多芯片贴片式led器件结温测量 measurement of junction temperature of multi-chip surface mounted led device

电子工艺技术 ElectronicsProcess 145 2013年5月第3倦第3期 Technology 多芯片贴片式LED器件结温测量刘东月，彭浩，茹志芹，黄杰，徐立生 (国家半导体器件质量监督检验中心，河北石家庄050051) 摘要：结温是多芯片LED器件热性能的关键参数。以SMD5050 LED器件为例，研究了多芯片贴片式LED 器件结温测量方法。SMD5050LED是一种多芯片贴片式封装的LED器件，器件内封装有3颗芯片，3颗芯片之间并联。根据单芯片LED器件热阻测试原理，模拟SMD5050LED器件正常工作时的状态，对SMD5050LED器件的结温进行了测量，并根据LED芯片特性，验证了测量结果的准确性，这种方法适用于封装结构相似的其他多芯片LED器件结温的测量。关键词：5050LED；多芯片；结温；测量中国分类号：TN36文献标识码：A文章编号：1001—3474(2013)03—0145—04 MeasurementofJunction of TemperatureMulti-chip SurfaceMountedLEDDevice LIU Hao，RU Jie．XV Dong-yue．PENGZhi-qin，HUANGLi-sheng I NationalSemiconductorDevice and 050051．Chinal QualitySuperviseInspectionCenter，Shijiazhuang Abstract：Theiunction iSavitaI ofthecaloric of SurfaceiountedLED temperatureparameter performancemulti．chip SMD5050asan ameasurementmethodofthe of Surface junction Device．Taking example，introduce temperaturemulti．chip MountedDevice LED．SMD5050LEDiSaSurfaceMountedDevicewiththree mountedi11 011the fSMDJ chips parallel．Based resistancemeasurement ofSMD5050LEDiSmeasuredundersimulatednormal thermaI iunction theory，thetemperature working LED canbeused condition．AndthemeasurementresultiS veracious tothecharacteristicof method proved referring chips．This tomeasu