载板工程师应该具备的IC封装知识T03-台湾电路板协会.DOC

　　有鑑於PCB產業新進同仁在求學期間無電路板相關課程可修習，很多新進工程師對電路板製程有心學習卻苦無門路!協會特別邀請各製程專業講師，透過完整的介紹與嚴謹的訓練流程，讓有心進入PCB這產業的學員對PCB製程有更進一步的認識與了解。 T29-1 9/4(三) 09:00-16:00 一、鑽孔製程 1.機械規格及精度 2.鑽孔耗材:鑽針、蓋板、墊板 3.鑽孔機功能介紹 4.鑽孔速度：快鑽、增速、超馳. 5.鑽孔品質：孔位、粗糙度、毛邊 6.槽孔變形 7.特殊鑽孔：啄鑽、盲鑽, 背鑽 8.CCD 對位鑽孔 9.鑽孔管理: 稼動分析 10.成型製程-撈板、沖型、v-cut、斜 邊… 二、製前工程簡介 1.製前設計作業流程說明 2.各項設計要點說明 3.製前設計與製程關聯性 4.製前設計自動化介紹 T29-2 9/11(三) 09:00-16:00 三、內層製程+壓合製程 1.內層製程 2.壓合製程 3.常見品質問題說明 四、影像轉移製程 陳逸祥 1.內外層線路製作 2.曝光製程-防焊 3.乾膜各製程機台保養 T29-3 9/18(三) 09:00-16:00 五、孔壁金屬化與電鍍製程 藍國興 1.孔內清潔之去膠渣理論與實際應用 2.孔壁金屬化之化學銅理論與實際應用 3.電鍍銅+純錫(pattern plating) 4.常見問題與切片分析 六、PCB濕製程與表面處理 湯紹夏 1.清潔、微蝕 2.顯影、蝕刻、去膜 3.壓合前處理 4.孔內金屬化-Desmear、PTH、Plating 5.表面最終處理-ENIG、OSP… 6.組裝與表面處理方式的關聯 T29-4 9/25(三) 09:00-16:00 七、入門概說-材料簡介 劉吉雄 1.概述 2.銅箔基板(CCL-Copper Clad Laminate) 3.銅箔基板的製法及基本原料 4.高密度增層電路板用的材料 八、IPC與品保知識 黃仁侯 1.IPC規劃及品質檢查 2.信度性測試項目個案研究 T29-5 10/2(三) 09:00-16:00 九、電路板產業介紹 1.電路板沿革 2.台灣電路板產業供應鏈介紹 3.全球電路板市場需求變動與台灣重要地位 十、全製程簡介 1.製造流程概說 2.品管系統簡介 3.常見客訴說明 主辦單位 台灣電路板協會(TPCA) 執行單位 台灣電路板產業學院(PCB學院) 建議對象 上課時間 )09:00-16:00，共計小時。 上課地點 台灣電路板協會附設職業訓練中心(桃園縣大園鄉高鐵北路二段147號)。 講師簡介 介紹 張靖霖 學歷: 東海大學 化學工程系 經歷: 亞洲智識科技 總經理 專長: 1.PCB產業工程、製造、市場 2.經營管理 3.專業教育訓練 4.溫室氣體盤查減量輔導 郭昭輝 學歷: 博士 經歷: 聯茂電子 研發經理 專長：電路板基材 黃仁侯 學歷: 國立交通大學 高階管理碩士 經歷: 某PCB大廠品保高階主管 專長: 品質管理, 可靠度工程與Failure Mode Analysis, IPC規範 簡禎祈 學歷: 國立清華大學 動力機械所 經歷: 大量科技股份有限公司 副總 專長: 機械加工技術 闕呂麟 學歷: 台灣大學 化學所 經歷: 台灣羅門哈斯電子材料 處長 專長: 濕製程、特用化學品技術 王怡樺 學歷: 中原大學 機械工程系 經歷: 盛鑫軟體股份 副總 專長: 製前工程 藍國興 學歷: 成功大學 化工所 經歷: 歐恩吉亞洲股份有限公司 專員 專長: 孔壁金屬化、PCB基礎製程 報 名 費 會員每位非會員每位元會員每位元，非會員每位元。附精美餐盒。 繳款方式 1.匯款：(005)土地銀行北桃園分行；帳號：131-001-00069-9；戶名：台灣電路板協會2.支票付款 (抬頭：台灣電路板協會)3.傳真刷卡：請填妥下列“信用卡簽帳單”資料(恕不接受現場現金) 優惠方式 注意事項 開課前３天（含當日）自行取消者，恕不退費。 請收到『開課通知』再行繳費，勿先行自行繳費以確保權益。【備註】 報名資料填妥後傳真或mail至本會，並請來電確認以確保權益，如課程人數不足本會有權取消。 【報名專線】Tel：03-3815659#50/500 Fax：03-3815150 /王俊欽@tpca.org.tw 教育訓練課程報名表 公司： 統編： ○會員 ○非會員 使用抵用劵 聯絡人： 電話： 分機： E-mail： 課程代 號 學員姓名 部門/職稱 E-mail(請務必填寫) 分機 手機 葷/素 信用卡簽帳單 信用卡卡別 發卡銀行 信用卡號 有效日期 (MM/YY) 卡片背面簽名欄上數字後三碼 消費日期 親筆簽名(