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若干电子装联焊接缺陷术语定义诠释 中国电子科技集团公司第十研究所 陈正浩 一引用标准及文献. 1.国家标准 GB/T19247.2-2003/IEC61191-2 1998 2 ： 印制板组装第 部分：分规范 表面 安装焊接组装的要求 2.航天标准 QJ2828-95 电子装联术语 若干电子装联焊接缺陷的定义，国内外并无统一的定义，由此带来不少周折。 航天二院张永忠说：“对于虚焊的认识，我的看法也是看金属间化合物。航天科 工集团在2013 年做了一期虚焊的专题，以质量简报的形式由集团科质部下发到 QJ 各单位，里面对虚焊的定义引用了 标准对虚焊的定义，但是又做了延伸，分 为显性虚焊 （也叫广义虚焊），隐性虚焊，显性虚焊即外观可以检查得到的。” QJ QJ2828-95 航天二院的张永忠所说的 标准就是笔者在以后要多次引用的 0 NASA MILL 《电子装联术语》，由航天七 八所提出，参考美国宇航局 标准和美 军标而制定的我国航天标准，至今仍然有效。 3.电子行业标准 1 SJ/T10668-2002 ） 表面组装术语 2 SJ20385A-2008 ） 军用电子设备电气装配技术要求 4.美国IPC标准 IPC IPC IPC 笔者在这里同样也引用了美国 标准，需要说明的是 标准是由“ 美国连接电子业协会”制定的商用标准。 1 2010 4 IPC-A-610E CN 5.2 年 月出版的 《电子组件的可接受性》在 节焊接异常 一节里，把焊接缺陷归纳为：暴露金属基材、针孔吹孔、焊膏再流不完全、不润/ 湿、冷焊松香焊接连接、退润湿、锡球锡溅、桥连、锡网泼锡、焊料受扰、焊/ / / 料破裂或有裂纹、锡尖、无铅填充起翘和无铅热撕裂孔收缩十四类，是不完全的。/ 3.著名SMT专家樊融融教授的著作 笔者引用了樊融融教授对若干焊接缺陷的定义；樊融融教授是我国电子装联 业界泰斗，七项联合国专利获得者，八十年代我国杰出的中青年科学家，现在是 深圳中兴通信终生员工。 二焊接缺陷定义的错误理解. “虚焊其实仅针对于IPC 中的open”，但IPC-A-610E 并没有虚焊的说法， 也没有open 的说法；open 就是开路，“开路”的说法中国有，但IPC-A-610E 的 焊接缺陷里没有。 不润湿、假焊、空焊、开路、虚焊 ，有些属于 “俗语”而不是术语。 虚焊不等同于开路，虚焊的根本特征是金属间化合物不符合要求； 开路也未必是虚焊所造成，例如 “立碑”也是开路，但就不是虚焊； 不润湿和虚焊含义不同，但不润湿必定导致虚焊； 虚焊并非是中国的一个衍生泀，而是客观存在的事实。 10 中国电科 所的第一任工艺总工程师叶传垠是我国第一代电子工艺宗师， 笔者自二十世纪六十年代初起从事电子装联工艺工作，师从叶老总，亲自聆听他 关于虚焊的多次阐述。而IPC-610 的最早版本是九十年代初，与我国对于焊接缺