复合陶瓷颗粒环氧模塑料的制备与性能 the preparation and properties of epoxy molding compounds filled with multiple ceramic particles.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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复合陶瓷颗粒环氧模塑料的制备与性能 the preparation and properties of epoxy molding compounds filled with multiple ceramic particles

第7卷，第1期电子与封装总第45期 1 2()07年1月 V01．7，No ELECTRONICSPACKAGING 封一装曩、ji组、、装．『；与_测一试冰复合陶瓷颗粒／环氧模塑料的制备与性能韩艳春，傅仁利，何洪，沈源，宋秀峰 (南京航空航天大学材料科学与技术学院，南京210016) 摘要：选用si02、A1：03、si。N。三种陶瓷颗粒的复合填充环氧模塑料(EMc)，研究了不同填料种类、含量对EMC导热系数、热膨胀系数(CTE)、介电常数等性能的影响。随着填料百分含量的增加，EMC的热导率、介电常数也随之增加，而其热膨胀系数显著下降。相同体积百分含量者低。百分含量为60％时，前者热导率达到2．254 以维持在较低水平。关键词：环氧模塑料；复合陶瓷；热性能；电性能中图分类号：TN305．94文献标识码：A The and of EpoxyMoldingCompounds PreparationProperties Filledwith CeramicParticles Multiple HAN Yan-chun，FURen—li，HEHong，SHENYuan，SONGXiu—feng MatertntsSctencennd nnd Astronnutics， 0Collegeof Engineering，NnnjingUn沁ersityofAeronnutics ．№，巧f，zg210016，C^in口) filled silicon andsilicon Abstract：Akindof with alumina epoxym01dingcompounds(EMC)dioxide， innuenceofthe andfractionofthefilleronitsthermal nitride wasobtained．The powder species conductivity、 ofthermal anddielectricconstantwere thermal coefficient expansion(CTE) inVestigatedrespectively．The anddielectricconstantofEMC withthefillercontent CTE conductivity improvesobviously increasing．But