复杂soc设计的关键在于降低系统功耗 low-power consumption tops the key considerations of soc design.pdfVIP

用 汽车中半导体含量会大幅度提升 护要求 AMI公司的数据转换器具有非 在于 基础设施部分可以不需要经常 所有这些都需要低功耗 高可靠度模拟 常高的精度和动态工作范围 在混合 改变 而只需要通过软件对芯片设计 技术 医用半导体市场目前已经达到7 信号系统芯片 SoC方面 AMI公司 进行调整 一些情况下 设计是确定的 亿美元的规模 未来几年将以超过20%拥有信号处理器 微处理器等产品 这 但也有一些条件下可以重构 这样通 的复合年增长率增长工业应用半导体 些都是高度优化的适合于特定应用 过软件对芯片进行重构 使得芯片具 市场 目前已经有200亿美元的规模 Chris King认为 高集成度芯片设 有更长的寿命周期 这种特性对于汽 上述提到的一些应用需要工作在 计的成功取决于是否拥有最好的技术 车电子等周期达十几年的应用很有益 十伏 数十伏 甚至上百伏的电压下 最佳的设计方法 以及非常可靠的设 处 在开发软件时可以与硬件的开发 但这些许多高电压工作条件下仍需要 计工艺 AMI公司拥有这些方面的最佳 同时进行 极其精确的传感测量系统 目前许多 组合 高电压和低功耗设计方法和工 无论是汽车电子 医用电子 还是 汽车制造商需要百万分之一的缺陷率 艺 在许多工作在高电压下的芯片 隔 工业应用 客户的要求多种多样 作为 许多医用设备对手可靠性要求更高 离技术 isolation非常重要 AMI公 供应商最重要的是要提供差异化的解 从另一个角度看 这些应用也要求在 司具有这方面的专长 在设计工具和 决方案 AMI公司关注为客户提供增值 较长时间内保持性能的稳定 一般的 设计方法层面 AMI公司秉承可测试性 服务 无论客户提出多苛刻的要求 消费类电子产品的工作使用年限可能 设计 Design for Test可生产性设计 AMI公司致力于提供最合适的解决方 只有两年 但汽车和医用设备可能要 Design for Manufacturing使芯片保持 案 同时 无论是采用何种工艺 AMI 求6-15年 在这些应用中工作条件都 很高的可靠性 AMI公司拥有模拟数 公司的目标一直是百万分之一的缺陷 比较差 要实现芯片系统具有很好的 字以及混合信号方面的技术 在芯片 率 这虽然是一种考验 但对AMI公司 ESD和EMC是半导体厂商的巨大挑 设计测试过程中 通常情况是将数字 来说 由于具有设计技术 设计方法和 战 AMI公司具有多种模拟和混合信号 和模拟部分隔离设计 区分测试 但他 工艺的组合 这种途径在给客户提供 产品 们又需要统一优化 高可靠度解决方案的同时 以电源管理Power Conditioning 也可以保 为例 AMI公司的产品可以覆盖不同的 对于模拟信号芯片供应商 采用 证非常具有性价比的途径 电压范围 同时可以达到很高的ESD保 以往经过验证的工艺一个最大的好处 复杂SoC设计的关键在于降低系统功耗 下一 的 杀手级应用 但无论何种应用都 计时的应对策略 代芯片的 在面临更高能源使用效率的挑战 一 Chris Rowen介绍说 Tensilica关 设计挑战 些全新的设计工具和架构 可以让芯 注到应用市场的一些演变 产业正在 主要体现 片设计在控制功耗方面取得更多实质 为移动设备和消费类电子产品的强劲 在低功耗 进展 最近在美国硅谷举办的全球电 发展所驱动 而这些应用需要更加有 设计 近 子峰会 Electronics Summit 2006上 效利用电池或电源的能量 产业需要 Tensilica公司总裁兼CEO Chris Rowen 几年整个