覆铜板用低分子量双端羟基聚苯醚树脂 α,ω-bis(2,6-dimethylhydroxyphenyl)-poly(2,6-dimethyl-1, 4-phenylene oxide)oligomers used for copper clad laminate.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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覆铜板用低分子量双端羟基聚苯醚树脂 α,ω-bis(2,6-dimethylhydroxyphenyl)-poly(2,6-dimethyl-1, 4-phenylene oxide)oligomers used for copper clad laminate.pdf

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覆铜板用低分子量双端羟基聚苯醚树脂 α,ω-bis(2,6-dimethylhydroxyphenyl)-poly(2,6-dimethyl-1, 4-phenylene oxide)oligomers used for copper clad laminate

绝缘材料2007，40(6) 代三威等：覆铜板用低分子量双端羟基聚苯醚树脂 43 覆铜板用低分子量双端羟基聚苯醚树脂代三威，徐庆玉，刘发喜，王洛礼 (湖北省化学研究院，武汉430074) 摘要：低分子量口．∞一双(2。6一二甲基羟苯基)聚苯醚(PP0—20H)具有优异的电性能和耐热性能，改性后的热固性聚苯醚树脂是高性能覆铜板的理想基材之一。介绍了低分子量PPO一20H的合成方法和热固化改性研究过程，概述了近几年低分子量PPo一20H针对覆铜板应用的研究进展。关键词：双端羟基聚苯醚：覆铜板；共混体系；官能化改性中国分类号：TM215；TQ326．53文献标志码：A 文章编号：1009—9239(2007)06—0043—04 Usedfor CladLaminate 4-phenyleneoxide)oligomersCopper DAI Luo■i San．wei，XU Fa．xi，WANG Qing．yu，LIU (舷6咿￡Rgs8口rc^j，2s矗t群fP口厂C矗e玎lfs毒r，，7矿h口n430D74，(硫i，ln) Abstract： a，‘D—bis(2，6·dimethyl 昏dimethyl·1， hydroxyphenyl)-poly(2，4-phenylene electrical andheat themodified (PP0-20H)has resistance， good property thermosetting oxideresincanbeusedasthebasematerialsof cladlaminate．Inthis highperformancecopper paper， the methodoflowmolecularPP0-20Handthe onthe synthetic weight studyprocess modificationwere andthe in cladlaminatewasalsodescribed． presented， applicationcopper Keywords：口．∞·bis(2，6-dimethyl clad structuralmodification (PP0·20H)；copperlaminate；blendingsystem；functionalization 1前官界一般都倾向于使用低分子量的PPO，低分子量在覆铜板制造业中应用最广的基体树脂是环氧 PPO除了保持原有的一切优良性质外，黏度低、流动树脂，因在高温使用时尺寸稳定性不佳。在高频范围性好。与许多树脂有良好的相容性。在玻璃化温度时内介电常数过高，所以传统的环氧树脂已无法满足电仍保持良好的热性能。同时又有人提出了PPO两端子工业产品技术发展的需求。2006年7月1日欧盟都羟基化，即制得低分子量双端羟基聚苯醚【口。∞一正式实施了RoHS指令，标志着全球电子行业将进入无铅焊接时代，无铅意味着覆铜板及其基板材料必须 l。