高密度互连技术及hdi板用材料的研究进展 advances of high density interconnect and its materials.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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高密度互连技术及hdi板用材料的研究进展 advances of high density interconnect and its materials.pdf

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高密度互连技术及hdi板用材料的研究进展 advances of high density interconnect and its materials

趋势与展望 0I吐look阻dFI血邸高密度互连技术及HDI板用材料的研究进展刘德林，成立，韩庆福，李俊，徐志春，张慧 (江苏大学电气与信息工程学院，江苏镇江212013) 摘要：为了适应电子产品向更轻、更小、更薄、可靠性更高的方向发展，电子封装对高密度能。综述了先进的HDI技术及其应用概要，分析了HDI制造工艺中的几种成孔方法，其中包括 HDI线路通导的方式和纳米精细线路的制作工艺，阐述了HDI板用积层材料的发展方向以及两种技术满足了电子封装技术不断提高封装密度的需要，将成为下一代PCB的主流技术。关键词：高密度互连；通孔；激光成孔；纳米精细线路；液晶聚合物；AS．1lG树脂中图分类号：TN405．97文献标识码：A of Interco衄ectandItsMaterials AdV锄ces I珏ghDe璐ity ⅡU Hui De一1in，CHENGLi，HAN Jun，XUZhi-chun，ZHANG Qin争f．u，LI (加砌腑o，矾劝舐妙口以锄白r7舭砌乃，．，缸ngsu‰毋，z^删切曙212013，蕊讥口) tlle ofelect姗icde、，icestobe more A妇ct：For reliable， devel叩Ⅱ抡m li出ter，smaller，tlli衄er粕d set to 码e usedtoreducethe tlleelect埘lie ahigherreqllestHDItechn010移。HDItechnolo韶is packa乎ngs sizeandtlle eIlllancetheelectricalcharacteristicsinULSI．AdVancedHDI aIldtheir wei曲t， technologie8 of aTe methodsnlicroviaforHDI arealso summ撕zed，and aplplic砒ions fomling manufacturingprocess line methodsaIldnanometerfineline 0fHDIarediscus8ed．明alyzed．r11lenpassing lIlanu‰tuIingtechn010舀es 0fHDIPCB andAS-11G Inaterials， resin，are DevelopmentpIospects includingliqllidc巧得talp01ynler elaborated．neHDI Hl