各向异性导电胶粘结工艺技术研究 process research on bonding technology of anisotropic conductive adhesive.pdfVIP

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各向异性导电胶粘结工艺技术研究 process research on bonding technology of anisotropic conductive adhesive

第10卷,第1期 电子与封装 总第81期 V01.10。No.1 2010年1月 ELECTRONICSPACKAGTNG 各向异性导电胶粘结工艺技术研究 巫建华,李佳,王岩 (中国电子科技集团公司第43研究所,合肥230022) 摘要:分析了影响各向异性导电胶粘结可靠性的各因素,通过正交实验优化工艺参数,并在150 .c高温贮存以及一65。c~150。c温度循环后对导电胶的剪切强度和接触电阻进行了可靠性实验。结果 表明:影响ACA可靠性的主要因素导电粒子体积比例为15%,粘结温度200’c,时间lOs,粘结压 力为39.2N时,导电胶的剪切强度为286.2N,凸点的接触电阻为35mQ。在可靠性试验后,导电胶 的剪切强度满足GJB548B.2005的要求,接触电阻变化率小于5%。 关键词:各向异性导屯胶(ACA);剪切强度;接触电阻;正交实验 中图分类号:TN305.94文献标识码:A ProcessResearch on Technology ConductiveAdhesive Bonding ofAnisotropic WU Yah Jian-hua,LIJia,WANG 43腩ResearchInstitute Electronic (The 230022,China) ofChina TechnologyGroupCorporation,Hefei Abstract:Factorson of conductiveadbesivehavebeendiscussed reliablity influencingbonding anisotropic and were ofShear and resis- contact bondingparametersoptimizedthroughorthogonaltest.Reliablitystrength tance ofadhesiveweretestedafter and-65C一150。C 150℃hi}gIltemperaturestorage temperaturecycling.The resultsshowthatshear ofadhesiveis286.2Nandcontactresistanceof is35mQwhenthe strength bump volume ofadhesiveis is timeis10sand proportion particles15%,bondingtemperature200℃,bonding bonding is arecriticalfactors of 39.2N,which ofACA.Aftertest,Shear pressure

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