山西大学第十届数学建模竞赛试题-山西大学-教务处.DOCVIP

山西大学第十届数学建模竞赛试题 A题： 近年来，随着学生的升学压力大、家长对子女的期望高等因素的影响，各种各样、各级各类课外辅导培训机构呈爆发式增长。同时这些培训机构在硬件设施、教育理念、人员素质等方面都有较大的差别，使得不少需要选择培训机构的家长和学生难以入手。以太原市的各种中小学培训机构为研究对象，自己收集数据，回答下列问题： (1) 对所收集到的培训机构进行排名； (2) 分学科给家长和学生提供一个选择不同培训机构的建议； (3) 对目前大学生及硕士研究生到培训机构就业提供合理的建议。 B题：印制电路板焊锡 焊锡是印制电路板生产过程中的一步后续处理，目的是把贴片元件焊接到电路板表面。人们使用一台装有锡膏点胶机的数控（计算机数字控制，简称CNC）机械，将锡膏涂布于电路板表面的特定位置。图1展示了使用的数控机械。现有一个电路板，大小为300毫米180毫米，共有280个位点需要点涂锡膏，这280个位点的横纵坐标在表2中给出。 问题一：求解点胶机从1号位点开始对这280个位点进行焊锡，最后回到1号位点的最优焊锡顺序，并给出相应路径长。 问题二：不预先设定起点和终点，求解对1万张这种类型的电路板进行焊锡的最优顺序，并给出相应路径长，这里假设每张电路板安装点胶机所需时间和所处位置都是相同的。 附件 表2：电路板中需点涂锡膏的280个位点的横纵坐标（单位：毫米） 位点标号 横坐标 纵坐标 1 58 10 2 74 10 3 82 10 4 94 10 5 122 10 6 130 10 7 138 10 8 150 10 9 164 10 10 46 12 11 18 18 12 26 18 13 34 18 14 58 18 15 106 18 16 66 22 17 126 22 18 134 22 19 174 22 20 182 22 21 230 22 22 238 22 23 254 22 24 34 26 25 26 26 26 18 26 27 58 26 28 106 26 29 74 26 30 82 26 31 82 26 32 158 26 33 46 28 34 126 30 35 182 30 36 174 30 37 238 30 38 230 30 39 262 30 40 58 34 41 106 34 42 46 36 43 126 38 44 174 38 45 182 38 46 230 38 47 238 38 48 262 38 49 10 42 50 34 42 51 58 42 52 66 42 53 74 42 54 106 42 55 82 42 56 190 42 57 46 44 58 26 46 59 126 46 60 174 46 61 182 46 62 238 46 63 230 46 64 262 46 65 10 50 66 34 50 67 74 50 68 58 50 69 106 50 70 90 50 71 198 50 72 42 52 73 50 52 74 182 54